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爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,1210贴片晶体

规格型号：8755241
频率：32.000MHz~37.400MHz
尺寸：1.2×1.0×0.3mm
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产品描述：小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅...

日本精工爱普生接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为爱普生拓优科梦水晶元器件（苏州）有限公司，爱普生拓优科梦（Epson Toyocom）是精工爱普生株式会社与爱普生（中国）有限公司共同投资成立的有限责任公司（外商合资）.目前注册资本2500万美金.现员工人数:1500人.主要从事压电石英晶振系列产品的生产,投资初期主要生产32.768KHZ系列产品,从2009年起32.768K系列产品转向马来西亚量产.苏州爱普生工厂就以生产高端的石英晶体振荡器为主,普通石英晶体谐振器为辅.

精工爱普生株式会社（总经理:碓井稔,以下简称为“爱普生”）在2008年正式和深圳市金洛鑫电子有限公司签订在中国区域深圳总代理签订合作协议,在同年期间苏州爱普生水晶宣布将高端的石英晶体振荡器生产重心转移到中国苏州爱普生工厂生产,并且成立研发中心.因为智能手机,以及GPS卫星导航的普及,有源晶振得到迅速的发展,并且从早期5X7mm的体积演变到今天2520mm体积的温补晶振,压控晶振,以下是有源石英晶体振荡器部分产品型号,爱普生料号等.

爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,1210贴片晶体.产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

爱普生晶振	单位	FA1210AN晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.000MHz~37.400MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10×10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jinluodz.com/
频率温度特征	f_tem	±12×10^-6/ -20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1×10^-6/year Max.	+25°C,第一年

机械振动的影响

当1210晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,1210贴片晶体

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

1.驱动能力
驱动能力说明所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2.Re
其中i表示经过单元的电流，
Re表示小体积晶振单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

2.振荡补偿
除非在电路中提供足够的负极电阻，否则会增加低消耗石英晶体启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极。注意事项-振荡补偿.png
3.负载电容
如果电路中负载电容的不同，可能导致晶体频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,1210贴片晶体
电容特征.png

频率和负载电容特征图器
振荡回路参数设置参考.png

振荡回路参数设置参考

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