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晶振系列

首页进口晶振鸿星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,台湾鸿星晶体

    鸿星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,台湾鸿星晶体

  • 规格型号:57993938
  • 频率:10.000MHZ-54.000MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5*0.75mm 详细资料请查看PDF
  • PDF
  • 产品描述:广泛应用于手机蓝牙,导航仪,无线模块,防火报警器,车载电子,平板电脑等民用小型无线数码产品.

鸿星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,台湾鸿星晶体
参数:频率范围10.000MHZ~54.000MHZ
激励电平: 100μW (Max. 200μW )
负载电容: 12PF
工作温度: -30℃~+85℃
保存温度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm,±15ppm,±30ppm
捆包单位:3000pcs/reel
尺寸:超轻型设计3.2*2.5*0.75mm
应用:智能电子儿童玩具,U盘,汽车电子,智能手机,家用医疗设备,电动工具,网络设备,等民用电子数码产品。


        我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动。因此鸿星建立有机学习成长的平台,激励跨单位团队合作的活动,要为更好的环境与石英晶振产品不断的改善。优化产销模式、科学化及人性化的管理,稳定第一、及时有效侦测、快速反应与处置,提供全公司一致的信息、做与写一致,一切以数据及客观判断风险、没有走后门的变更找出所有潜在的晶振不良品、有效的围堵与。

     鸿星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,台湾鸿星晶体,属于台产四脚贴片型石英水晶振动子,采用无铅环保材料制成,符合欧盟的ROHS规定,编带式的外包装每3000pcs一盘,能应对自动贴片机的自动贴装省时省力,HCX-3SB晶振具有耐高温,耐冲击和耐振动等特性,因此常用于汽车电子领域,在极端恶劣的环境下仍能保持稳定的工作性能。

希华晶振型号 HCX-3SB晶振,鸿星贴片晶振
频率范围 10.000MHZ~54.000MHZ
频率公差(25℃) ±10ppm,±15ppm,±30ppm可指定
频率稳定度超过工作温度范围 ±10ppm,±15ppm,±30ppm 可指定
操作温度范围  -30℃~+85℃,可指定
并联电容CO 3pF Max.
驱动电平 100μW (Max. 200μW )
负载电容 12PF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存储温度范围 -55℃~+125℃



机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于水晶振子器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
 存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
9.安装时注意事项
9.1.耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对石英晶体谐振器产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。


输出波形与测试电路
1.时序表

2.    测试条件
(1)   电源电压
   超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
  电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2)   其他
   输入电容低于 15 pF
   5倍频率范围或更多测量频率。
   铅探头应尽可能短。
   测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过贴片晶振的放大器时,可同时进行测量。
(3)   其他
    CL包含探头电容。
    应使用带有小的内部阻抗的电表。
    使用微型插槽,以观察波形。
(请勿使用该探头的长接地线。)

3.    测试电路

HCX-3SB :在频率电压控制功能时,进行连接
1CMOS 负载
型号:

HCX-3SB
2 抗低,电容负载
型号:

HCX-3SB
              
3 TTL 负载
型号:

HCX-3SB
               
4 LV-PECL 负载
型号:

HCX-3SB
                 
5LV-PECL 负载
型号:

HCX-3SB
6 LV-PECL 负载
型号:

HCX-3SB
7 LVDS 负载
型号:

HCX-3SB
8 HCSL 负载
型号:

HCX-3SB

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