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鸿星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,台湾鸿星晶体

规格型号：57993938
频率：10.000MHZ-54.000MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm 详细资料请查看PDF
PDF
产品描述：广泛应用于手机蓝牙,导航仪,无线模块,防火报警器,车载电子,平板电脑等民用小型无线数码产品.

鸿星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,台湾鸿星晶体
参数:频率范围10.000MHZ~54.000MHZ
激励电平: 100μW (Max. 200μW )
负载电容: 12PF
工作温度: -30℃~+85℃
保存温度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm,±15ppm,±30ppm
捆包单位：3000pcs/reel
尺寸：超轻型设计3.2*2.5*0.75mm
应用：智能电子儿童玩具，U盘，汽车电子，智能手机，家用医疗设备，电动工具，网络设备，等民用电子数码产品。

我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动。因此鸿星建立有机学习成长的平台，激励跨单位团队合作的活动，要为更好的环境与石英晶振产品不断的改善。优化产销模式、科学化及人性化的管理，稳定第一、及时有效侦测、快速反应与处置，提供全公司一致的信息、做与写一致，一切以数据及客观判断风险、没有走后门的变更找出所有潜在的晶振不良品、有效的围堵与。

鸿星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,台湾鸿星晶体，属于台产四脚贴片型石英水晶振动子，采用无铅环保材料制成，符合欧盟的ROHS规定，编带式的外包装每3000pcs一盘，能应对自动贴片机的自动贴装省时省力，HCX-3SB晶振具有耐高温，耐冲击和耐振动等特性，因此常用于汽车电子领域，在极端恶劣的环境下仍能保持稳定的工作性能。

希华晶振型号	HCX-3SB晶振,鸿星贴片晶振
频率范围	10.000MHZ~54.000MHZ
频率公差(25℃)	±10ppm,±15ppm,±30ppm可指定
频率稳定度超过工作温度范围	±10ppm,±15ppm,±30ppm 可指定
操作温度范围	-30℃~+85℃，可指定
并联电容CO	3pF Max.
驱动电平	100μW (Max. 200μW )
负载电容	12PF,可指定
老化（25℃）	±3 ppm /年最大。
存储温度范围	-55℃~+125℃

机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
:PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于水晶振子器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
9.安装时注意事项
9.1.耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对石英晶体谐振器产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

输出波形与测试电路
1.时序表

2.    测试条件
(1)   电源电压
超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2)   其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过贴片晶振的放大器时，可同时进行测量。
(3)   其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽，以观察波形。
（请勿使用该探头的长接地线。）