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晶振系列

首页进口晶振CM309S贴片晶振,进口晶振,石英晶体谐振器

    CM309S贴片晶振,进口晶振,石英晶体谐振器

  • 规格型号:88243422
  • 频率:3.5MHz~70.0MHz
  • 尺寸:12.4x4.4x3.6mm详情请参考PDF资料
  • PDF
  • 产品描述:CM309S贴片晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石...

    CM309S贴片晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
项目 符号 CM309S 条件
额定频率范围 Fo 3.5MHZ~34.0MHZ 若有其它指定要求可联系我们
27.0MHZ~70.0MHZ
频率公差(标准) △ f/f0 ±30ppm 基准温度(25°C)
负载电容 CL 16.0Pf,18.0pF 若有其它指定要求可联系我们
工作温度 Topr -40°C~+85°C  
储存温度 Tstr -55°C~+125°C  
顶点温度 Tm 25°C±5°C  
周波数温度系数 β -0.034±0.006ppm/℃2  
串联电阻(ESR) R1 70KΩMax. 基准温度(25°C)
激励电平 DL 100μW Max  
频率老化 △ f/f0 ±5ppm Max. 25℃±3℃
分路电容 Co 0.95pF Typ.  



   晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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