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晶振系列

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    进口有源晶振,压控振荡器,DSA321SCL晶振

  • 规格型号:72570500
  • 频率:9.6~52MHz
  • 尺寸:3.2x2.5x0.9mm详情请参考PDF资料
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  • 产品描述:进口有源晶振,压控振荡器,DSA321SCL晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超...

   进口有源晶振,压控振荡器,DSA321SCL晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
型号名称 DSA321SCL(VC-TCXO)
尺寸(mm) 3.2×2.5×0.9(高:1.0mm最大。)
频带 9.6~52兆赫
电源电压 +1.8 V / +2.6 V / +2.8 V / +3.0 V / +3.3 V
频率公差 ±1.5×10 -6最大(2回流后)。
频率 - 温度特性 ±2.0×10 -6最大/ -30~+85°C。@ CDMA,±2.5×10 -6最大/ -30~+85°C @ GSM



   VC-TCXO晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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