晶振系列
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- 规格型号：23495122
- 频率：10~40MHz
- 尺寸：5.0x3.2x0.5mm详情请参考PDF资料
- 产品描述：有源晶振,DSA535SG贴片晶振,KDS振荡器,5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接...
有源晶振,DSA535SG贴片晶振,KDS振荡器
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有源晶振,DSA535SG贴片晶振,KDS振荡器,5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
| 型号名称 | DSA535SG（VC-TCXO） |
|---|---|
| 尺寸（mm） | 5.0×3.2×1.35（高：最大1.5mm）。 |
| 频带 | 10~40MHz的 |
| 电源电压 | +3.0 V / +3.3 V / +5.0 V |
| 频率公差 | ±1.5×10 -6最大（2回流后）。 |
| 频率 - 温度特性 | ±0.28×10 -6最大/ -40~+85℃，±0.10×10 -6最大/ -10~+70°C（选配） |
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DSA535SG有源晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求
业务经理
客服经理
