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贴片谐振器,日本进口大真空晶振,DSX211G晶振

规格型号：82154832
频率：20~54MHz
尺寸：2.0x1.6x0.65mm详情请参考PDF资料
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产品描述：贴片谐振器,日本进口大真空晶振,DSX211G晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的...

贴片谐振器,日本进口大真空晶振,DSX211G晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

型号名称	DSX211G
尺寸（mm）	2.0×1.6×0.65（高：0.8mm最大。）
频带	20~24MHz的	24~30MHz的	30~36MHz的	36~54MHz的
泛音秩序	根本
串联电阻（氮气密封）	200Ω最大。	150Ω最大。	120Ω最大。	80Ω最大。
串联电阻（真空密封）	150Ω最大。	100Ω最大。		60Ω最大。
频率公差	±10×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6（在25°C。）
频率 - 温度特性	±8×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6 / -10~60℃下（参考文献至25℃。）
	±12×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6 / -20~70℃下（参考文献25°C。）
	±15×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6 / -30~85℃下（参考文献至25℃。）

DSX221G SMD晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求

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