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DSX320G晶振,大真空无源晶振,压电石英晶振

规格型号：18148920
频率：8~40MHz
尺寸：3.2x2.5x0.85mm详情请参考PDF资料
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产品描述：DSX320G晶振,大真空无源晶振,压电石英晶振,面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷...

DSX320G晶振,大真空无源晶振,压电石英晶振,面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

型号名称	DSX320G
尺寸（mm）	3.2×2.5×0.75（高0.9mm以下）。
频带	8~9MHz的	9~9.8MHz	9.8~11MHz的	11~12MHZ	12~20MHz的	20~27MHz的	27~64MHz的
泛音秩序	根本
串联电阻	400Ω最大。	300Ω最大。	150Ω最大。	100Ω最大。	80Ω最大。	60Ω最大。	50Ω（最大值）。
频率公差	±10×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6（在25°C。）
频率 - 温度特性	±8×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6 / -10~60℃下（参考文献至25℃。）
	±12×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6 / -20~70℃下（参考文献25°C。）
	±15×10 ^-6，±20×10 ^-6，±30×10 ^-6，±50×10 ^-6 / -30~85℃下（参考文献至25℃。）

DSX320G进口贴片晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求

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