石英晶体谐振器DSX321SH,KDS通信机晶振,无源晶振

          KDS晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌已在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.

        石英晶体谐振器DSX321SH,KDS通信机晶振,无源晶振,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,小型·薄型,SMD晶体谐振器 DSX211SH：2016尺寸,厚度0.45mm,耐热性卓越,高精度,高可靠性,支持广泛的频率,无需防湿包装管理,Moisture Sensitivity Level,LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）,依据AEC-Q200.

        请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. （比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

          频率范围 12.000~50.000MHz,负载电容 8pF, 10pF, 12pF,激励电平 10μW (200μW max.),频率公差 ±30×10-6(at 25℃）,串联电阻 120Ω max. 100Ω max. 80Ω max.,频率温度特性 ±100×10-6 / -40 +125℃ (Ref. to 25℃),保存温度范围 -40 +150℃.

       小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.也适用于通信机,近距离无线模块,DVC,DSC,PDA,PC等小型设备.