晶振系列
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- 规格型号：61387154
- 频率：8~80MHz
- 尺寸：8.0x4.5x1.4mm详情请参考PDF资料
- 产品描述：贴片大真空晶振,DSX840GA晶振,石英晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英...
贴片大真空晶振,DSX840GA晶振,石英晶振
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贴片大真空晶振,DSX840GA晶振,石英晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
| 型号名称 | DSX840GA | |||
|---|---|---|---|---|
| 尺寸（mm） | 8.0×4.5×1.4（高：1.6MM最大。） | |||
| 频带 | 8~10MHz的 | 10~12MHZ | 12~50MHz的 | 40~80MHz的 |
| 泛音秩序 | 根本 | 第三泛音 | ||
| 串联电阻 | 150Ω最大。 | 80Ω最大。 | 50Ω（最大值）。 | 70Ω最大。 |
| 频率公差 | ±30×10 -6，±50×10 -6，±100×10 -6（在25℃下） | |||
| 频率 - 温度特性 | ±30×10 -6 / -10~+60°C（参考文献25°C。） | |||
| ±50×10 -6 / -20~70℃下（参考文献至25℃。） | ||||
| ±100×10 -6 / -30~+85°C.（参考文献25℃。） | ||||
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DSX840GA无源晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求
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