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贴片晶振FA-118T,爱普生晶振,石英水晶振子,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

规格型号：84696824
频率：24MHz～54MHz
尺寸：1.6x12.x0.35mm详情请参考PDF资料
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产品描述：贴片晶振FA-118T,爱普生晶振,石英水晶振子,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产...

贴片晶振FA-118T,爱普生晶振,石英水晶振子,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

项目	符号	规格说明		条件
项目	符号	用于RF参考	用于时钟	条件
额定频率范围	f_nom	24.000MHz ～ 54.000MHz		基频请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息。
储存温度范围	T_stg	-40°C ～ +125°C		裸存
工作温度范围	T_use	-40°C ～ +85°C
激励功率	DL	100μW Max.	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差（标准）	f_tol	±10 × 10^-6 *1	±30 × 10^-6	+25°C 对于超出标准的规格说明，请联系我们以便获取相关信息。
频率温度特征（标准）	f_tem	±12 × 10^-6 *1	±30 × 10^-6	-20°C ～ +75°C 对于超出标准的规格说明，请联系我们以便获取相关信息。
负载电容	CL	6pF ～ ∞		可指定。
串联电阻（ESR）	R₁	如下表所示		-20°C ～ +75°C
频率老化	f_age	±1 × 10^-6 / 年 Max.	±5 × 10^-6 / 年 Max.	+25°C,第一年

“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求

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