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晶振系列

首页进口晶振3225晶振,SG-310振荡器,贴片有源晶振,SG-310SCF48.000MB3

    3225晶振,SG-310振荡器,贴片有源晶振,SG-310SCF48.000MB3

  • 规格型号:47074064
  • 频率:2MHz ~ 80MHz
  • 尺寸:3.2x2.5x1.05mm详情请参考PDF资料
  • PDF
  • 产品描述:3225晶振,SG-310振荡器,贴片有源晶振,“SG-310SCF48.000MB3”,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网...

   3225晶振,SG-310振荡器,贴片有源晶振,贴片式石英晶体振荡器,
“SG-310SCF48.000MB3”低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
项目 符号 规格说明 条件
SG-310 SEF SG-310 SDF SG-310 SCF SG-310 SDN SG-310 SCN
输出
频率范围
f0 2.000MHz ~ 48.000MHz 3.000MHz ~ 80.000MHz  
电源电压 VCC 1.8V Typ.
1.6V ~ 2.2V
2.5V Typ.
2.2V ~ 3.0V
3.3V Typ.
2.7V ~ 3.6V
2.5V Typ.
2.2V ~ 2.7V
3.3V Typ.
2.7V ~ 3.6V
 
储存温度 T_stg -40°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use -40°C ~ +85°C  
频率稳定度 f_tol B: ±50 × 10-6, C: ±100 × 10-6 -20°C ~ +70°C
L: ±50 × 10-6, M: ±100 × 10-6 -40°C ~ +85°C
- D:±20 × 10-6 ,
S:±25 × 10-6
-20°C ~ +70°C
- R:±25 × 10-6 -30°C ~ +85°C
- P:±20 × 10-6 -30°C ~ +85°C
- J:±25 × 10-6 -40°C ~ +85°C
功耗 ICC 1.5mA Max. 1.5mA Max. 1.5mA Max. 4.0mA Max. 5.0mA Max. 无负载条件,
2MHz ≤ f0 ≤ 4MHz
1.5mA Max. 1.5mA Max. 2.0mA Max. 无负载条件,
4MHz < f0 ≤ 8MHz
1.5mA Max. 2.0mA Max. 2.5mA Max. 无负载条件,
8MHz < f0 ≤ 16MHz
2.0mA Max. 2.0mA Max. 2.5mA Max. 无负载条件,
16MHz < f0 ≤ 25MHz
2.0mA Max. 2.5mA Max. 3.5mA Max. 无负载条件,
25MHz < f0 ≤ 33MHz
3.0mA Max. 3.5mA Max. 4.5mA Max. 无负载条件,
33MHz < f0 ≤ 48MHz
- 6.0mA Max. 7.0mA Max. 无负载条件,
48MHz < 
f0 ≤ 80MHz
待机电流 I_std 0.7μA Max.
(0.2μA Typ.)
1.5μA Max.
(0.5μA Typ.)
2.0μA Max.
(1.0μA Typ.)
10µA Max. ST=GND
占空比 SYM 45% ~ 55% 45% ~ 55% 45% ~ 55% 45% ~ 55% 2MHz ≤ f0 ≤ 16MHz 50% VCC
L_CMOS ≤ 15pF
40% ~ 60% 16MHz < f0 ≤ 40MHz
40% ~ 60% 40MHz < f0 ≤ 80MHz
输出电压 VOH 90% VCC Min. IOH=-3mA
VOL 10% VCC Max. IOL=3mA
输出
负载条件
(CMOS)
L_CMOS 15pF Max.  
输入电压 VIH 80% VCC Min. 70% VCC Min. ST terminal
VIL 20% VCC Max. 30% VCC Max.
上升/
下降时间
tr / tf 4ns Max. 20% VCC ~ 80% VCC极,
L_CMOS=15pF
振荡启动
时间
t_str 10ms Max. 2ms Max. 在90% VCC 时,所需时间为0秒
频率老化 f_aging ±5 × 10-6 / year Max. ±3 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年,
VCC=1.8V, 2.5V, 3.3V
- ±10 × 10-6 Max. +25°C,10年


   晶振是一种易碎元器件,
“SG-310SCF48.000MB3”1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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