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晶振系列

首页进口晶振有源晶振,TCO-708X振荡器,爱普生晶振,TCO-7086X1A4 75.0000M3

    有源晶振,TCO-708X振荡器,爱普生晶振,TCO-7086X1A4 75.0000M3

  • 规格型号:59227864
  • 频率:1.5MHz~160MHz
  • 尺寸:7.0x5.0x1.6mm详情请参考PDF资料
  • PDF
  • 产品描述:有源晶振,TCO-708X振荡器,爱普生晶振,“TCO-7086X1A4 75.0000M3”,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝...

       有源晶振,TCO-708X振荡器,爱普生晶振,小型SMD有源晶振,“TCO-7086X1A4 75.0000M3”从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅. 
项目 符号 TCO-708*X1A* TCO-708*D1A* 条件
输出
频率范围
f0 1.500MHz ~ 160.000MHz 1.500MHz ~ 75.000MHz 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息。
电源电压 VCC 3.3V 5.0V 如下表所示
储存温度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use 如下表所示  
频率稳
定度
f_tol 如下表所示  
功耗 ICC 20mA Max. 20mA Max. f0 < 30MHz,
无负载条件
40mA Max. 30MHz ≤ f0 ≤ 75MHz,
无负载条件
50mA Max. - 75MHz < f0 ≤ 160MHz,
无负载条件
占空比 SYM 40% ~ 60% 50% VCC 
输出电压 VOH 90% VCC Min. IOH=-5mA(X1A)
IOH=-8mA(D1A)
VOL 10% VCC Max. IOL=+5mA(X1A)
IOL=+8mA(D1A)
输出
负载条件
(CMOS)
L_CMOS 15pF Max.  
输入电压 VIH 70% VCC Min. VIH 或 OPEN:启用
VIL 30% VCC Max. VIL 或 GND:禁用
上升时间 /
下降时间
tr / tf 6ns Max. 10ns Max. f0 ≤ 75MHz, 
10% VCC~90% VCC
3ns Max. - 75MHz < f0 160MHz,
10% VCC~90% VCC
振荡启动
时间
t_str 10ms Max. 在电源电压最低时,
所需时间为0秒
频率老化 f_aging ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年


   晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,“TCO-7086X1A4 75.0000M3”做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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