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亚陶晶振,FW晶振,2016晶振,进口贴片晶振

规格型号：806829
频率：20.000MHZ~66.000MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm 详细资料请查看PDF
PDF
产品描述：产品广泛用于智能手机,掌上平板电脑,无线模块,蓝牙耳机,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途.

亚陶晶振,FW晶振,2016晶振,进口贴片晶振
参数:频率范围20.000MHZ-66.000MHZ
激励电平: 10μW (Max.100μW )
负载电容:8PF
工作温度: -20℃~+70℃
保存温度: -40℃~+85℃
精度 ±10ppm,±50ppm
捆包范围：3000pcs/reel
尺寸：超级小型2.0*1.6*0.45mm
应用：USB电源切换器，LDO稳压器，微处理器监控电路IC，电池供电设备，主板计算机，网络设备，热插入电源供应器等产品。

亚陶科技成立于西元2000年7月，提供客户高效能与高稳定度频率解决方案，在晶振产业中已广受好评。主要生产表面黏着式 (SMD) 石英晶体系列产品，应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业。
Pericom的质量方针是为我们的客户提供世界级的产品的承诺。所有Pericom公司的产品都通过了ISO-14001和ISO 9001认证，并符合RoHS无铅（Pb）标准。我们的贴片晶振产品也达到了UL94-VO对所有使用的环氧树脂材料的要求，额定氧指数最低为28％。

亚陶晶振,FW晶振,2016晶振,进口贴片晶振，本身体积小重量轻，晶体设计得非常的薄和轻便，为了对应和贴合特别小型的产品，百利通亚陶晶振公司特意推出这款2.0*1.6mm世界级小型四脚贴片式无源石英晶体谐振器，FW晶振的厚度也只有0.45mm，小到不可思议，特别适合用于USB接口，U盘，耳机等一类较小的电子产品。

百利通亚陶晶振型号	FW晶振,台湾亚陶石英晶振
频率范围	20.000MHZ~66.000MHZ
频率公差(25℃)	±10ppm,±50ppm
频率稳定度超过工作温度范围	±20ppm,±50ppm 可指定
操作温度范围	-20~+ 70℃，可指定
并联电容CO	3pF Max.
驱动电平	10μW（μW200典型）
负载电容	8pF~20pF,可指定
老化（25℃）	±3ppm /年最大。
存储温度范围	-40~+85℃

机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于SMD晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体谐振器产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至台产晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。