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首页进口晶振7C台湾石英晶体振荡器,CMOS输出晶体,进口晶振

7C台湾石英晶体振荡器,CMOS输出晶体,进口晶振

规格型号：32915414
频率：1.000~150.000MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.2mm详细资料参照PDF
PDF
产品描述：5032mm贴片式晶体振荡器被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域

　　7C台湾石英晶体振荡器,CMOS输出晶体,进口晶振,有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术.比目前一般使用的真空蒸镀方式调频.
主要在产品参数有以下提升：
　　1.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；
　　2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；
　　3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

TXC晶振型号/输出类型	7C
输出类型	CMOS
输出负载	15pF,30pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5V
频率范围	1~150MHZ
频率稳定度	± 20 ppm , ± 25 ppm , ± 30 ppm , ± 50 ppm
工作温度	- 10 ~ + 70 ℃ , - 40 ~ + 85 ℃
保存温度	- 55 ~ + 125 ℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max.
相位抖动（12千赫?20兆赫）	1个PS最大。
老化率	±3 ppm /年最大。

　　5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

设计振荡回路的注意事项　　
1. 驱动能力
驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：
　驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

2. 振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。

3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。

频率和负载电容特征图器

振荡回路参数设置参考

　　石英晶振是一种易碎元器件对于晶振的保存方式也要妥当.
1.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方.使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

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