金洛电子联系方式：电话: 0755-27837162手机: 135 1056 9637Q Q: 657116624

邮箱: jinluodz@163.com

晶振系列

金洛博客

更多>>

ConnorWinfield温补晶振...

CTS西迪斯低成本SMD晶体...

超低抖动XO有源振荡器C...

diodes晶振插件石英晶振...

VTEUMLJANF-25.000000泰...

适合用于物联网的高品质...

超低电压的时钟振荡器专...

首页进口晶振泰艺晶振,XR晶振,6035晶振,泰艺晶体谐振器,XROAAAAANF-24.000000

泰艺晶振,XR晶振,6035晶振,泰艺晶体谐振器,XROAAAAANF-24.000000

规格型号：23988086
频率：8.000MHZ~50.000MHZ
尺寸：6.0*3.5*1.0mm 详细资料请查看PDF
PDF
产品描述：广泛用于笔记本电脑,"XROAAAAANF-24.000000"无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

泰艺晶振,XR晶振,6035晶振,泰艺晶体谐振器"XROAAAAANF-24.000000"
参数:频率范围8.000MHZ-50.000MHZ
激励电平: 10μW (Max.300μW )
负载电容:7PF
工作温度: -40℃~+85℃
保存温度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm
捆包范围：1000pcs/reel
尺寸：中等大小6.0*3.5*1.0mm
应用：USB接口，智能手机，导航仪，移动互联网，车载遥控器，U盘，蓝牙耳机，儿童智能玩具等数码产品。

泰艺电子立基台湾，在美国与中国大陆均设有生产据点，营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地，客户遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、"XROAAAAANF-24.000000"通讯产业与通讯基础产业。经由四十年的持续努力，泰艺晶振已是石英频率解决方案的世界知名厂商。泰艺遍布全球的服务据点能为客户提供最优质的服务与技术咨询。

泰艺晶振,XR晶振,6035晶振,泰艺晶体谐振器，来自于台湾的四脚贴片晶振，尺寸为6035mm的中大型体积，拥有+/-10ppm，7PF的负载电容，以及8.000MHZ~50.000MHZ的中频，"XROAAAAANF-24.000000"让XR晶振成为一款高稳定，高品质的无源石英晶体谐振器，振动时能抵抗住-40℃~+85℃范围内的高低温，可供多种不同的电子产品使用。

泰艺晶振型号	XR晶振,手机晶振
频率范围	8.000MHZ~80.000MHZ
频率公差(25℃)	±10ppm
频率稳定度超过工作温度范围	±5ppm,±10ppm,±15ppm,±20ppm 可指定
操作温度范围	-40~+ 85℃，可指定
并联电容CO	3pF Max.
驱动电平	10μW（μW300典型）
负载电容	7pF,可指定
老化（25℃）	±3ppm /年最大。
存储温度范围	-55~+125℃

机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐"XROAAAAANF-24.000000"事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接"XROAAAAANF-24.000000"晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。