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- Epson最新上线耐高温5G应用温补晶振系列料号 2020-06-16
今日エプソン水晶デバイス(日本精工爱普生株式会社)更新了动态,一次性上线了6款新的温补晶振型号,而且都是7.0×5.0mm的封装,这个尺寸通常都是应用到工业,汽车,通信和网络等大型高端设备身上的.而且这几款也是爱普生公...
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今日エプソン水晶デバイス(日本精工爱普生株式会社)更新了动态,一次性上线了6款新的温补晶振型号,而且都是7.0×5.0mm的封装,这个尺寸通常都是应用到工业,汽车,通信和网络等大型高端设备身上的.而且这几款也是爱普生公...
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