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- 深入探究Fujicom富士通SMD石英晶体的制造工艺 2026-03-18
SMD封装工艺直接决定晶振的防潮性,抗震性,耐温性与使用寿命,是晶振能否适应复杂使用环境的核心保障.Fujicom摒弃普通厂商的塑料封装,半密封工艺,采用陶瓷基座+金属盖板气密封装工艺,兼顾SMD贴片安装便利性与长期可靠性...
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SMD封装工艺直接决定晶振的防潮性,抗震性,耐温性与使用寿命,是晶振能否适应复杂使用环境的核心保障.Fujicom摒弃普通厂商的塑料封装,半密封工艺,采用陶瓷基座+金属盖板气密封装工艺,兼顾SMD贴片安装便利性与长期可靠性...
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