四个方法,亦是拆卸晶振的最大优势
来源：http://www.jinluodz.com 作者：jinluodz 2013年09月29
跟随着小型化与薄片化和片式话的影响发展下，贴片晶振的使用量是日益渐增。很多不是特别了解晶振的人会纳闷，都说晶振的使用量如此庞大，那么都被运用到哪上面了呢？那么就列举一个例子来，由我们熟知的GPS定位系统，日常生活中需要的小家电，电视机冰箱一些列，电脑，鼠标，无线路由器等一系列产品上。
今朝客户打电话说，在使用晶振的途中会出现晶振爆裂或，那么在拆机过程中，若遇到贴片石英晶振，我们该如何正确的将贴片晶振取下来，从而不导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？然而晶振厂家金洛电子推荐几种常用方法供大家学习。
其方法如下①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。
贴片晶振形状均已规则的四边为主。脚位多以两脚或者四脚，以上所说的方法均适合用在两脚贴片晶振的卸装。 同时均可用于电路板任何一种表贴面封装形式的元器件。
那么说了这么多，什么是贴片晶振呢？贴片晶振是表贴式的石英晶振，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振贴片晶振广泛应用于生活当中，然而晶振里面有个晶字，当然可以联想到水晶等词，有人说晶振是易碎物，对于这一说法，我们只能表示晶振不能经常摔，而不是说很容易碎。
贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振是一个完整的谐振振荡器。石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应来起振，而石英晶体谐振器是利用石英晶体和内置IC共同作用来工作的。振荡器直接应用于电路中，谐振器工作时一般需要提供3.3V电压来维持工作。振荡器比谐振器多了一个重要技术参数：谐振电阻（RR），谐振器没有电阻要求。RR的大小直接影响电路的性能，因此这是各晶振厂家竞争的一个重要参数。
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其方法如下①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。
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贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振是一个完整的谐振振荡器。石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应来起振，而石英晶体谐振器是利用石英晶体和内置IC共同作用来工作的。振荡器直接应用于电路中，谐振器工作时一般需要提供3.3V电压来维持工作。振荡器比谐振器多了一个重要技术参数：谐振电阻（RR），谐振器没有电阻要求。RR的大小直接影响电路的性能，因此这是各晶振厂家竞争的一个重要参数。
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