精工晶振新款小体积SC-12S贴片晶振研发爆料

　　现在的新新人类都在追求什么,现在的新新人类都有着以自我为中心的思想，有独立的特性相当于60年代的黑社会老大一样，我的地盘我做主，只不过新新人类只是以自己为中心而已。新新人类的服饰，还有通信产品都会是很新奇的。要不就是很高端，要不就是新款产品。人越长越大，野心也就会跟着越来越大。小时候只是简单的只想要一个触屏手机而已，然后在上初中的时候就想要一个全触屏的手机。直到出了社会，刚好苹果新款6代要发布了，就从着自己的心给买了下来。当时的价格可是老高老高的,5000多的样子吧,这时间久了具体的金额是多少也忘了.当时还失手摔碎了个屏幕,修了1000元.而现在苹果7也已经出来,6代也渐渐的不好使了.只得买过更新款的手机.我是如此,新新人类更是如此.为了能有更高的逼格,不少人都愿意去试用或者购买新的产品.

　　现在苹果7PLUS也已经出来了.苹果手机的手机薄度达到7.1mm,请注意单位是mm,相比70年代的大哥大来说简直是改朝换代啊.一个大哥大厚度4.5CM是肯定有的,里面也是用的最古老的8045系列大体积晶振,一个电路板那么点大,手机模型大,电路板上的电子元器件自然是要跟着一起豪华.在那个大体积贴片晶振畅行的时代,圆柱插件晶振也没有1*4 ,1*5的体积.1*10的圆柱晶振3.579545M这可是再常用不过的一款晶振了.范围在拓宽一点,收音机上采用的HC49U也是当代热销晶振之一.然后随着科技技术的发展,电子产品的小型化,晶振行业不得不跟着一起转型.现在精工晶振公司已经正在开始研发世界级别的小型贴片晶振了.体积也就达1.2*1.0mm.厚度仅仅为0.5mm超薄型.精工晶振公司拥有世界上顶端的机械技术。除了是世界上著名的石英手表厂商，同时也生产电脑打印机。做电子元器件，在石英振子这一方面，精工SEIKO也是做的非常之出色的。精工生产的石英晶振型号并不是很多，最主要的就是以32.768K系列为主.但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌“媲美”

　　时钟上用到的晶振，32.768K是数字电路板上最常见的了，做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F，该晶振体积仅有2*6mm（对应KDS为DT-26），采用了特有的光刻技术，以及小型管状封装，提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm，负载电容为6.0pF或12.5pF。
　　手机专用的SC-12S晶振有着超薄的厚度,可提供32.768KHZ的频率,±20PPM 12.5PF的精艺参数.其优良的耐冲击性及耐热性是各种模块及微机的正确选择.现在可穿戴设备也在要求迷你型的便携式.比米粒还小的石英晶振即将诞生.新世际的扬帆就要起航.



每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SEIKO产品
　　在焊接陶瓷封装产品和SEIKO产品之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
 ●安装示例

 (4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
 （5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

超声波清洗 

  （1）使用AT-切割晶体和声表滤波器/谐振器/的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式产品
（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

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