手工焊接与自动机焊接晶振的区别?
来源:http://www.jinluodz.com 作者:jinluodz 2013年10月01
晶振这孩子挺脆弱的,人们稍不注意就会导致其碎裂或这样那样的问题。那遇到此等的情况下,我们该如何遏制此类情况的发生呢?那么晶振厂家金洛电子会带给您几招法子。
在晶振领域中,为了好来将晶振区分,我们将晶振划分为插件晶振和贴片晶振这两大类。那么以下就来介绍,两款类型晶振的手工焊接方法与机器自动焊接方法。
晶振手工焊接方法选择:
1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡;用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右。
2,先在焊盘上镀上适量的焊锡;热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。
为了节省时间和成本,许多工厂会采用自动贴片机进行自动贴装,焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
在晶振领域中,为了好来将晶振区分,我们将晶振划分为插件晶振和贴片晶振这两大类。那么以下就来介绍,两款类型晶振的手工焊接方法与机器自动焊接方法。
晶振手工焊接方法选择:
1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡;用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右。
2,先在焊盘上镀上适量的焊锡;热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。
为了节省时间和成本,许多工厂会采用自动贴片机进行自动贴装,焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
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