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温补晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

规格型号：815607
频率：26.000MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.63mm 详细资料请查看PDF
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产品描述：广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

温补晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
频率参数:26.000MHZ
电源电压:1.8V
出力负荷:  10pF
工作温度: -30℃~+85℃
保存温度: -40℃~+85℃
精度 ±1.5 ppm
输出方式：COMS
尺寸：小体积2.0*1.6*0.63mm
应用：智能移动通信设备，大飞机雷达，卫星通信设备，车载导航仪，平台基站，网络设备，多功能笔记本，精密仪器，智能硬件等产品身上。

      KDS晶振对社会需求的变化反应灵活，在其核心市场的方法。他们的专家工作人员积极地开发新产品，满足市场需求，根据他们深入了解消费者的需求。KDS晶振正在努力开发与时代同步的产品，从更小的移动终端到以智能电网为代表的下一代工业基础设施。他们本着“优质的产品，合理的成本，准时的交货期”的宗旨，建立了高效的生产体系，保证了水晶器件的稳定供应，同时保持了高质量。从发展大真空晶振的集成生产系统–，切割及抛光石英晶体的合成到成品–使我们能够迅速满足全球客户。

     温补晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,具有低功耗,低电流,低相位抖动等优良的电气特性,温度特性达到-30℃~+85℃,因此也具有耐高温特性,满足无铅高温回流焊接温度曲线特性要求,DSB211SDM晶振同时支持自动贴装机高效贴装和手工高温焊接,在有源晶振属于较为高级的一类晶振,一般应用高端的产品中。

温补晶振	DSB211SDM晶振,有源晶振
晶振类型	TCXO振荡器
占空比	45 % ~ 55 %
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	1.8V
频率范围2	26.000MHZ
频率稳定度	±1.5ppm
工作温度	-30~+85℃
保存温度	-40~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1VDD/0.9VDD
启动时间	3 ms Max.
相位抖动（12千赫?20兆赫）	1个PS最大。
老化率	±5ppm /年最大。

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体谐振器产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于贴片晶振的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口晶振时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

1.驱动能力
驱动能力说明所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2.Re
其中i表示经过单元的电流，
Re表示单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

2.振荡补偿
除非在电路中提供足够的负极电阻，否则会增加石英晶振启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极

3.负载电容
如果电路中负载电容的不同，可能导致石英晶体振荡器频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。

频率和负载电容特征图器

振荡回路参数设置参考

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