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TXC贴片晶振,7M台湾晶技晶体,3225mm常规封装晶振

规格型号：32458008
频率：10.000~64.000MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm详细资料参照PDF
PDF
产品描述：产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场

　　TXC贴片晶振,7M台湾晶技晶体,3225mm常规封装晶振是TXC公司得意的一款产品之一,台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于7M台湾晶技晶体,石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。

TXC晶振型号	7M
频率范围	10~64MHZ
频率公差(25℃)	±30ppm的,可指定
频率稳定度超过工作温度范围	±30ppm的,可指定
操作温度范围	-10~+70℃,可指定
并联电容CO	3pFMax.
驱动电平	1~200μW（μW100典型）
负载电容	Series,10pF,20pF,可指定
老化（25℃）	±3ppm/年最大.
存储温度范围	-40~+85℃

　　TXC贴片晶振,7M台湾晶技晶体,3225mm常规封装晶振是高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

抗冲击
　　晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
　　暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
　　请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
　　请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
　　请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过　　高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

　　晶振是一种易碎元器件对于晶振的保存方式也要妥当.
1.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方.使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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