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Abracon晶振,贴片晶振,ABM3晶振,贴片石英晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T

规格型号：37637694
频率：8.000MHz~80.000MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
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产品描述：晶振本身超小型,薄型,重量轻,“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的...

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3晶振,贴片石英晶振“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”
频率范围:8.000MHz~80.000MHz
激励电平: 10μW (Max. 100μW )
负载电容: 18PF
工作温度: -10℃~+60℃
保存温度: -40℃~+85℃
精度:±50ppm
捆包单位：1000pcs/reel
尺寸：8.0*4.5*1.4mm
应用：无线模块，微处理器，调制解调器，测试设备、PMCIA、无线通信、洗衣机、单片机、家用电器、平板电脑、消费类电子、电脑周边产品

“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”Abracon的低等效串联电阻（ESR）和低负载电镀电容（CL）晶体是绿色和节能MCU和便携式通信的理想选择芯片组。在降低功耗的竞争中，许多片上振荡器正在被匮乏输出驱动，通常不能使用标准贴片晶振维持振荡。Abracon的最新系列用于微功率应用的石英晶体克服了这些挑战。“作为IoT™的心跳，我们力求为客户提供尽可能多的工具和服务，将其设计带入下一个低功率平台。 Abras的营销总监Juan Conchas评论说，PAS测试服务可以在设计中对关键子系统进行验证，因为如果振荡器无法运行，没有任何操作。Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,SMD谐振器

Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,SMD谐振器.“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon石英晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的贴片石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生产效率。

Abracon晶振型号	ABM2晶振
频率范围	8.000MHz~100.000MHz
频率公差(25℃)	±50ppm,可指定
频率稳定度超过工作温度范围	±50ppm, 可指定
操作温度范围	-10℃~+60℃，可指定
并联电容CO	5pF Max.
驱动电平	10μW (Max.100μW )
负载电容	18pF可指定
老化（25℃）	±5ppm /年最大。
存储温度范围	-40℃~+85℃

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。

由于石英晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。

若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。

装载

贴片晶振产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。

＜引线类型产品＞

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,SMD谐振器

保管

保管无源晶振在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。

请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

1、振荡电路

贴片型石英晶体谐振器是无源元件，因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。

配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此，在振荡电路的设计中，先决条件之一是如何确定振荡电路。

晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后，后续的项目，例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。

2。角色的分量与参考值

在振荡电路的设计中，必须认识到个体的作用。

组件.在表1中，以例如振荡电路为例来描述角色。

（图1）使用一个通用的C-MOS IC（74hcuo4ap东芝）。

当反馈电阻（rf）未安装在振荡电路中时，如图所示表1，即使在振荡功率作用下，谐振器也不会启动振荡。

电路。除非有适当值的电阻器连接，否则振荡不会启动。

晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。

振荡开始代替。在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。

在8045封装陶瓷面晶振的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米。

限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。

电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。

C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有

给定负载能力。适当的控制电阻值（RD）取决于8045压电谐振器的类型，频带和设备的价值。

电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。

音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。

安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和

振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

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