- 规格型号：68863269
- 频率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5*0.75mm详细资料参考PDF
- 产品描述：9HT10贴片3215系列晶振,2脚焊盘表面贴装封装,多适用于铌,智能手机,各种便携式消费产品参考时钟等.高可靠的环境性能,符合RoHS /及无铅使用.
CM315同款晶振,TXC 9H T10晶体,3215封装32.768KHZ晶振
TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.TXC晶振官网:http://www.jinluodz.com/TXC-ActiveRrystal/
9HT10贴片3215系列晶振,与KDS DST310S,西铁城CM315晶振同款,32.768KHZ的晶振,2脚焊盘表面贴装封装,多适用于铌,智能手机,各种便携式消费产品参考时钟等.高可靠的环境性能,符合RoHS /及无铅使用.
储存条件
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
晶振是一种易碎元器件对于晶振的保存方式也要妥当.
1.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方.使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振.
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.
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