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晶振系列

首页进口晶振西铁城晶体,CS325,贴片石英晶振

    西铁城晶体,CS325,贴片石英晶振

  • 规格型号:70429302
  • 频率:12.0MHz~54.0MHz
  • 尺寸:3.2x2.5mm详情请参考PDF资料
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  • 产品描述:西铁城晶体,CS325,贴片石英晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷...

    西铁城晶体,CS325,贴片石英晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
项目 符号 CS325 条件
额定频率范围 f_nom 12.0MHZ~51.0MHZ 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
储存温度 T_stg -55°C to +125°C 裸存
工作温度 T_use -40°C to +85°C  
激励功率 DL 0.5μW (1.0μW Max.) 如果你有最大激励功率为1.0μW 的需求,请联系我们.
频率公差
(标准)
f_tol ±20 × 10-6 +25°C,
DL=0.1μW
如需更严格的公差,联系我们
拐点温度 Ti +25°C ±5°C  
频率温度系数 B -0.034 × 10-6/ °C2 Max.  
负载电容 CL 16.0pF,18.0pF 可指定
串联电阻(ESR) R1 70kΩ Max. 70kΩ to 45kΩ
串联电容 C1 3.4fF Typ. 3.7fF to 1.6fF
分路电容 C0 5.0pF Max  
频率老化 f_age ±3 ×10-6 / year Max. +25°C, 第一年



  
晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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