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晶振系列

首页进口晶振贴片晶振,石英晶振,FA-238/238V晶振,进口晶振

    贴片晶振,石英晶振,FA-238/238V晶振,进口晶振

  • 规格型号:88187546
  • 频率:16MHz ~ 60MHz
  • 尺寸:3.2x2.5x0.7mm详情请参考PDF资料
  • PDF
  • 产品描述:爱普生3225晶振,FA-238/238V晶振,石英晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极...

        贴片晶振,石英晶振,FA-238/238V晶振,进口晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
项目 符号 用于时钟 条件
额定频率范围 f_nom 12.000MHz ~ 60.000MHz 基频 
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息。
储存温度 T_stg -40°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use -40°C ~ +125°C  
激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_tol ±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 +25°C 
请联系我们以便获取相关信息。
频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-40°C ~ +85°C
±50 × 10-6/-40°C ~ +125°C
对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息。*1
负载电容 CL 7pF ~ ∞ 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息。
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C to +125°C, 
DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,
第一年


   晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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