- 规格型号：44278143
- 频率：9.800~54.000MHZ
- 尺寸：5.0*3.2*0.8mm
- 产品描述：可从低频8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CX3225GB晶振,陶瓷面晶振,车载专用晶振,CX3225CA
CX3225GB晶振,贴片陶瓷晶振,车载专用晶振,CX3225CA晶振,随着汽车电子的要也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
CX3225GB贴片晶振,陶瓷面晶振可从低频8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
储存条件
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
晶振是一种易碎元器件对于晶振的保存方式也要妥当.
1.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方.使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振.
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.
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