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晶振系列

首页进口晶振有源晶振HSO751S Series,晶体振荡器,7050 SMD TYPE

    有源晶振HSO751S Series,晶体振荡器,7050 SMD TYPE

  • 规格型号:45031134
  • 频率:1.800~160.000MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0*1.4mm详细资料参考PDF
  • PDF
  • 产品描述:主要应用于无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

  晶体振荡器,7050 SMD TYPE有源晶振HSO751S Series,贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.




  有源晶振HSO751S的Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

储存条件
       (1)   在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。


  晶振是一种易碎元器件对于晶振的保存方式也要妥当.
1.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方.使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振.
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

 
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