晶振系列
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陶瓷晶振 taocijingzhen
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贴片晶振 SMDcrystal
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石英晶振 Quartz Crystal
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声表面滤波器 Quartz Crystal
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声表面谐振器 resonator
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陶瓷滤波器 taocilvboqi
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KDS晶振 KDS CRYSTAL
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精工晶振 SEIKO CRYSTAL
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村田晶振 muRata CRYSTAL
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西铁城晶振 CITIZEN CRYSTAL
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爱普生晶振 EPSON CRYSTAL
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微孔雾化片 微孔雾化片
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日本NDK晶体 进口NDK晶体
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台湾希华晶体 台湾希华
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台湾TXC晶体 TXC CRYSTAL
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台湾泰艺晶体 TAITIEN CRYSTAL
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SHINSUNG晶振 韩国进口SHINSUNG晶振
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SMI晶振 日本SMI贴片晶振
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CTS晶振 西迪斯晶振
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IQD晶振 IQD CRYSTAL
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Microchip晶振 Microchip crystal
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ARGO晶振 ARGO晶振公司是专业提供和设计波段频率控制设备和微波无线通信零部件.我们还分销日本,欧洲和美国的一些知名品牌零部件.我们致力于发展与计算机,IT和无线通信公司无任何界限的信息时代.我们秉承经营者的踏实,诚恳的态度,互惠互利的精神,实现共赢的目标,以诚信为本,诚信为本,公平交易为宗旨,以诚信,勤勉,诚信,精神质量第一,客户满意的经营理念,将以优良的产品质量,优惠的价格,优质的服务与您建立长期稳定的合作关系,共创辉煌事业.
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SKYWORKS晶振
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Renesas瑞萨晶振
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智能家居
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网络设备
- 规格型号:94545483
- 频率:40.000MHZ-160.000MHZ
- 尺寸:7.0*5.0*1.5mm 详细资料请查看PDF
- 产品描述:广泛应用于食品加工设备,全自动包装设备,便捷智能环保设备,自动化仪表,塑料加工仪器,自动化制药机械等大中型机器设备.
希华晶振,OSC57A晶振,7050晶振,石英晶振
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希华晶振,OSC57A晶振,7050晶振,石英晶振
参数:频率范围40.000MHZ-160.000MHZ
电源电压: 3.3V
工作温度: -10℃~+70℃
保存温度: -40℃~+85℃
精度 ±30ppm,±50ppm,±100ppm,
输出方式:LVPECL
占空因数:45~55% at 50%
尺寸:大体积7.0*5.0*1.5
应用:电工仪器仪表,水污染防治设备,光学仪器,建筑物工程设备,农业机械设备,重型矿山机械,起重机械,装卸设备等产品。
希华晶体科技成立于1988年,专精于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品,透过最佳团队组合及先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶体、石英晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等,以健全的供应炼系统,为客户提供全方位的服务。
敏锐地掌握SMD晶振产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化、高频与光电领域等产品,与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电(MEMS)技术领域,加速导入TF SMD Crystal的量产,藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间。
希华晶振,OSC57A晶振,7050晶振,石英晶振,是台湾进口的一款7050mm大体积六脚的石英晶体振荡器,在如今各种小尺寸的晶振中,此晶振算是比较早期研发的石英晶振,但比起3225mm,2520mm和2016mm等小型晶体,OSC57A晶振的优势在于适用中大型的机械设备或者各类检测仪,40.000-160.000MHZ的高频率,使其能充分发挥振动功能。
希华晶振型号/输出类型 | OSC57A晶振,希华有源晶体 |
晶振类型 | OSC振荡器 |
输出方式 | LVPECL |
振荡模式 | 基本/第三泛音 |
电源电压 | 3.3V |
频率范围 | 40.000MHZ-160.000MHZ |
频率稳定度 | ±30ppm,±50ppm,±100ppm |
工作温度 | - 10 ~ + 70℃ |
保存温度 | - 40 ~ + 85℃ |
电压卷(最大值)/ VOH(最小值) | 0.1 VDD / 0.9 VDD |
启动时间 | 5 ms Max. |
相位抖动(12千赫?20兆赫) | 1个PS最大。 |
老化率 | ±3 ppm /年最大。 |
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1.存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
9.安装时注意事项
2.耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害贴片晶振。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
3.自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保台湾晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
1.驱动能力
驱动能力说明谐振晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2.Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。
3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。
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代理:EPSON,KDS,SEIKO,CITIZEN
电话:0755-27837162
手机:13510569637
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