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32.768K手机晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振

规格型号：92836547
频率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5*1.4mm详情请参考PDF资料
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产品描述：32.768K手机晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的...

32.768K手机晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

項　目	記　号	仕　様
标准频率	f_nom	32.768kHz
频率公差（标准）	f_tol	±20 x 10^-6, ±50 x 10^-6
頂点温度	Ti	+25±5ºC
二次温度係数	B	(−3.5±1.0) x 10^-8/ºC²
负载电容	CL	3.7pF , 4.4pF , 6.0pF
串联电阻	R1	60kΩ max.
最大激励功率	DLmax.	0.1μW
激励功率	DL	0.01μW
分路电容	C ₀	0.9pF typ.
频率老化	f_age	±3 x 10^-6
工作温度范围	T_use	−40ºC to +85ºC
储存温度范围	T_stg	−55ºC to +125ºC

晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求