NIC贴片晶振内部环境与压力筛选测试报告
　　一颗优质的,高性能的贴片晶振完整的生产过程和测试流程非常复杂且多,之前有专门介绍过晶体晶振的生产过程,除了制造工艺之外,环境与电气测试也同样重要,是检验一颗石英晶体是否能合格出厂的重要步骤.美国NIC晶振品牌在这方面投入比较多,检测的环节多达十多道关卡,而且每一个阶段都严格执行和管理,确保晶振品质的通过率.NIC公司主要生产各类石英晶体振荡器,专注于高端频率组件的发展.
　　NIC晶振公司已建立了全球卓越制造中心,以提供具有最高质量水平的高性价比产品.集成团队方法包括从工程到制造再到质量等各个领域的专家,可确保NIC晶振从设计到批量生产,将价值转移给我们的客户.NIC已通过AS9100D和ISO9001:2015认证,其设施占地20,000平方英尺.我们运营高度自动化和动态的装配线,使NIC能够同时监视生产中的多种产品.从特殊的视觉系统到自动测试站,回流焊和贴片晶振调整,再到我们自己的机械车间中的精密工具,NIC可以为客户生产高效,高质量的产品.

　　Networks Internationa lCorp.已开发了专有软件,可将分析仪链接到计算机驱动的自动化测试站,而在最终测试期间,这些操作员只需很少的操作即可.这使NIC可以减少周期时间,并为客户提供实时的测量数据.NIC内部提供各种环境测试功能,这样能够保证贴片石英晶振质量和可靠性满足客户应用程序的要求.NIC对所有制造的产品进行100％ESS筛选.测试是自动化的,以提高效率并确保在所有情况下均具有高性能.环境测试设备的示例包括防潮性,温度/高度舱,热冲击舱,自动振动系统和相位噪声测试.下表列出了NIC的筛选功能.请根据您的特定要求联系NIC.
100％环境压力筛选(ESS)

视觉-前盖	Mil-STD-883,方法2017或IPC-610A
热冲击	MIL-STD-202,方法107或MIL-STD-883,方法1011
气密性	MIL-STD-202,方法112D;MIL-STD-883,方法1002
密封性(精细泄漏)	MIL-STD-202,方法112D;MIL-STD-883,方法1002
最终电气	MIL-F-18327E或ATP

内部环境测试能力

随机振动	MIL-STD-202,方法214
高频正弦振动	MIL-STD-202,方法204
机械冲击	MIL-STD-202,方法213
密封性(精细泄漏)	MIL-STD-202,方法112C
气压	MIL-STD-202,方法105
加速	MIL-STD-202,方法212A
温度	MIL-STD-202,方法103
防潮性	MIL-STD-202,方法106
生活	MIL-STD-202,方法108
盐雾	MIL-STD-202,方法101
其他环境测试	振动,温度高度,压力循环,烧入,引线完整性,内部水蒸气,端点电气,PIND

推荐的SMT安装:
　　以下是NIC建议的表面安装贴片晶振(SMT)安装指南.下面提供了典型的回流曲线.建立回流焊程序时,应考虑所有组件和电路卡组件的质量.更高密度的电路板数量可能需要更长的时间才能达到回流温度.下面显示的温度是NIC组件的温度.NIC使用高温焊料来构建其表面安装组件.应使用标准合金(Sn63)进行安装.
　　NIC产品可以使用水性和半水性系统进行清洁.清洁后应彻底烘烤零件,以防止水分夹带.必须控制加热和冷却的速度,以免SMD晶振发生热裂.过程,加热或冷却的速率不应超过每分钟200°C.任何焊接操作的峰值不得超过100°C.在设备达到环境温度之前,避免强行冷却或与散热器(如传送带,金属工作台或清洁剂)接触.
典型回流曲线:
　　NIC的资深工程师使用各种最新的仿真工具和成熟的电路设计技术,为您的问题找到创新的贴片晶振解决方案.以下列出了NIC的工程师使用的行业标准设计软件的示例:
　　PPCFILT–过滤器设计
　　安捷伦Genesys
　　安软HFSS
　　安捷伦ADS设计套件
　　PSpice的AutoCAD
　　内部自定义工具
仿真功能(摘要):
　　老化
　　平均故障间隔时间
　　环境敏感性
　　脉冲响应
　　物料需求计划(MRP)系统
　　NIC利用定制的MRP系统来有效管理其生产环境的计划,计划和库存需求.该系统提供了广泛的制造功能,可以管理和规划人员,设备,材料和供应商.此外,它还提供物料和人工成本差异,逾期订单,物料短缺,产能过剩资源以及其他生产问题的可见性.NIC晶振公司所有贴片晶振产品都均符合ISO9001:2015和AS9100D认证,以及通过ROHS环保指令,通过收购NIC集团已拥有100年的设计经验和丰富的生产能力.
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