FC3VREEDM48.0晶振为何经常在无线通信设计方案里见到?
来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2019年11月14
FC3VREEDM48.0晶振为何经常在无线通信设计方案里见到?
现代化社会谁都离不开网络与通信,目前的无线通信技术也越来越精进和高超,整个世界因此而紧紧相连在一起,即使相隔再遥远的距离,也可以通过通信设备互相倾诉和视频见面.这在几十年前还是人们想都想过的事情,在此要感谢所有默默奉献的科学家和工程师们,当然除了技术这种软实力之外,更重要的是硬件设备要跟上.现在的通信设备也是更陈迭新的速度非常快,所使用的电子元件也受此影响,不断的创新和提高性能,贴片晶振是其中变化比较大的一种电子零件.
安装在密封陶瓷封装中的矩形石英晶体是目前最广泛用于定时源或用作商业电子组件中MHz频率范围内的频率源.FC3VREEDM48.0晶振常出现于各大通信设备设计方案里,由于在宽温度范围内具有良好的频率精度,因此使用了这款AT切割石英晶体.在过去的30年中,陶瓷封装中的常规矩形石英晶体谐振器已在现代系统中用作频率源.
在不利的环境条件下,例如G力(加速度)或振动,石英晶体谐振器的动态性能将降低.最受欢迎的矩形,陶瓷封装石英谐振器的一个轴(X,Y,Z)的加速度/振动性能比其他两个轴差10倍.Fox Electronics推出了C3VR以提高客户系统在现代环境下的性能世界环境条件.最先进的谐振器采用了专利技术,该技术使FOX品牌C3VR产品系列能够在Allaxes上保持几乎一致的系统性能. 低G灵敏度晶体:
无线通信可受益于抗振晶体.讨论中的改进与生存能力无关,这已经令人满意.对于这些情况,C3VR等于常规设备.相反,它与振动(尤其是相位噪声)下的动态性能有关.C3VR的开发始于几年前,当时电信客户提出了一个问题.我们在基本石英结构上解决了这个问题,从而为客户解决了C3VR中使用的专利抗振技术.随着物联网(IoT),无线通信被扩展到具有广泛技术,标准和应用范围的更具挑战性的环境中.
5G基站,WiFi,蓝牙,BLE,WiFi/BT组合芯片组(包括802,11p和蜂窝V2X)将受益于相位噪声的改进,这可以减少失真,提高可靠性并改善整体系统级性能.那些用于便携式通信的系统可能最容易受益于低G灵敏度晶体,但其中的塔楼和建筑物以及其中的电信系统可能会受到来自建筑,交通和其他来源的振动的影响.C3VR的一个值得注意的方面是,它通常具有与常规SMD晶振完全相同的形式,装配和功能.无需其他电路替代即可尝试,并且性能和可靠性方面的优势立即开始显现. 最常见的AT切割石英晶体通常设计为用作体声波谐振器(BAW).声学是可以使它们对环境振动敏感的耦合机制.机械耦合的路径是通过焊点进入封装和晶体安装结构.外部振动能量与压电振动能量混合,并被上转换为晶体的工作频率.
如果外部振动能量是单音,给定频率下的单个正弦波,并且耦合到振荡器电路中的石英晶体,则振荡器的相位噪声将包括在偏移频率(边带)处的寄生响应.)等于外部振动频率.寄生响应的大小与晶体的加速度敏感度有关,公式如下:
取而代之的是动态性能欠佳,特别是相位噪声.
Γ=方向i上的加速度灵敏度(i=x,y或z),单位为ppb/G(或更小).
fv=振动频率(正弦波),以赫兹为单位.
ai=以G为单位的加速度幅度,(G=9.8米/秒2)
fo=振荡器(晶体)频率,以赫兹为单位(例如40e6Hz)
(fv)=杂散的相位噪声幅度,单位为dBc/Hz.
如果将振动能量表征为轮廓,如在随机振动测试中那样,则它具有(通过傅立叶法)模拟一系列正弦波,每个正弦波的频率不同,每个正弦波都导致单独的杂散和杂散的包络峰值成为实际性能的衡量标准.两种方法均以ppb/G表示相同的数值.
在1G的振动下,振荡器处于静止状态(无外部振动)优于30dB的情况并不罕见.加速度灵敏度从零到大约50G呈线性关系.有可能看到杂散在高加速度下变得大于载体(石英晶振振荡频率).对于使用锁相环的系统,即使是参考锁的暂时丢失也是可靠性问题.对于使用锁相环和其他倍频方法的系统,上变频频率处的噪声具有20log(M)的加法项,其中M是倍增因子.这包括来自单个音调的任何振动引起的尖刺或来自随机音调的振动引起的包络.
加速度灵敏度比较:
下面显示了加速度测试结果,将常规晶体与C3VR进行了比较.正如您在Y和Z轴上看到的那样,从常规晶体到C3VR的改进很少,但在X轴上的改进显着,从总加速度灵敏度的角度来看,这有很大的不同.
相位噪声比较:
从相位噪声来看,您可以从创建加速度尖峰的传统水晶振动子相位噪声图中看到,实际上比规格表和静止相位噪声图中显示的高30dB.使用C3VR可以大大减少这些尖峰,因此无论是静止还是加速时,您的相位噪声差异都最小.此外,在C3VR上看到的某些低频衰减是由于测试设置中使用的电线和电缆的贡献增加所致.
下图说明了以上图表创建过程中使用的Fox电子振动测试装置.
流行频率和应用:
尽管以下列表显示了最需要的频率和规格,但这绝不是唯一可用的频率和规格.还开发了更多的产品,此外我们还可以根据您的要求进行定制变型.
在不利的环境条件下,例如G力(加速度)和振动,石英晶体谐振器的动态性能将降低.现有的频率控制设备的相位噪声可能会满足您在静止状态下的需求,在运动中或受到环境和外界力影响的现实应用中,C3VR确实是理想的解决方案.C3VR现在正在提供样品.
虽然FC3VREEDM48.0晶振不是现在最小型的石英晶体封装产品,但是看到实物你就会明白,为什么会广泛被通信产业使用,因为它真的非常小.而且可以长期保持可靠的电气性能,能提供稳定的时钟源信号,让数据信息传送和接收正常,远距离通信无障碍,因此深受通信产业用户的青睐,被长期使用在无线通信产品身上.
FC3VREEDM48.0晶振为何经常在无线通信设计方案里见到?
现代化社会谁都离不开网络与通信,目前的无线通信技术也越来越精进和高超,整个世界因此而紧紧相连在一起,即使相隔再遥远的距离,也可以通过通信设备互相倾诉和视频见面.这在几十年前还是人们想都想过的事情,在此要感谢所有默默奉献的科学家和工程师们,当然除了技术这种软实力之外,更重要的是硬件设备要跟上.现在的通信设备也是更陈迭新的速度非常快,所使用的电子元件也受此影响,不断的创新和提高性能,贴片晶振是其中变化比较大的一种电子零件.
安装在密封陶瓷封装中的矩形石英晶体是目前最广泛用于定时源或用作商业电子组件中MHz频率范围内的频率源.FC3VREEDM48.0晶振常出现于各大通信设备设计方案里,由于在宽温度范围内具有良好的频率精度,因此使用了这款AT切割石英晶体.在过去的30年中,陶瓷封装中的常规矩形石英晶体谐振器已在现代系统中用作频率源.
在不利的环境条件下,例如G力(加速度)或振动,石英晶体谐振器的动态性能将降低.最受欢迎的矩形,陶瓷封装石英谐振器的一个轴(X,Y,Z)的加速度/振动性能比其他两个轴差10倍.Fox Electronics推出了C3VR以提高客户系统在现代环境下的性能世界环境条件.最先进的谐振器采用了专利技术,该技术使FOX品牌C3VR产品系列能够在Allaxes上保持几乎一致的系统性能. 低G灵敏度晶体:
无线通信可受益于抗振晶体.讨论中的改进与生存能力无关,这已经令人满意.对于这些情况,C3VR等于常规设备.相反,它与振动(尤其是相位噪声)下的动态性能有关.C3VR的开发始于几年前,当时电信客户提出了一个问题.我们在基本石英结构上解决了这个问题,从而为客户解决了C3VR中使用的专利抗振技术.随着物联网(IoT),无线通信被扩展到具有广泛技术,标准和应用范围的更具挑战性的环境中.
5G基站,WiFi,蓝牙,BLE,WiFi/BT组合芯片组(包括802,11p和蜂窝V2X)将受益于相位噪声的改进,这可以减少失真,提高可靠性并改善整体系统级性能.那些用于便携式通信的系统可能最容易受益于低G灵敏度晶体,但其中的塔楼和建筑物以及其中的电信系统可能会受到来自建筑,交通和其他来源的振动的影响.C3VR的一个值得注意的方面是,它通常具有与常规SMD晶振完全相同的形式,装配和功能.无需其他电路替代即可尝试,并且性能和可靠性方面的优势立即开始显现. 最常见的AT切割石英晶体通常设计为用作体声波谐振器(BAW).声学是可以使它们对环境振动敏感的耦合机制.机械耦合的路径是通过焊点进入封装和晶体安装结构.外部振动能量与压电振动能量混合,并被上转换为晶体的工作频率.
如果外部振动能量是单音,给定频率下的单个正弦波,并且耦合到振荡器电路中的石英晶体,则振荡器的相位噪声将包括在偏移频率(边带)处的寄生响应.)等于外部振动频率.寄生响应的大小与晶体的加速度敏感度有关,公式如下:
取而代之的是动态性能欠佳,特别是相位噪声.
Γ=方向i上的加速度灵敏度(i=x,y或z),单位为ppb/G(或更小).
fv=振动频率(正弦波),以赫兹为单位.
ai=以G为单位的加速度幅度,(G=9.8米/秒2)
fo=振荡器(晶体)频率,以赫兹为单位(例如40e6Hz)
(fv)=杂散的相位噪声幅度,单位为dBc/Hz.
如果将振动能量表征为轮廓,如在随机振动测试中那样,则它具有(通过傅立叶法)模拟一系列正弦波,每个正弦波的频率不同,每个正弦波都导致单独的杂散和杂散的包络峰值成为实际性能的衡量标准.两种方法均以ppb/G表示相同的数值.
在1G的振动下,振荡器处于静止状态(无外部振动)优于30dB的情况并不罕见.加速度灵敏度从零到大约50G呈线性关系.有可能看到杂散在高加速度下变得大于载体(石英晶振振荡频率).对于使用锁相环的系统,即使是参考锁的暂时丢失也是可靠性问题.对于使用锁相环和其他倍频方法的系统,上变频频率处的噪声具有20log(M)的加法项,其中M是倍增因子.这包括来自单个音调的任何振动引起的尖刺或来自随机音调的振动引起的包络.
加速度灵敏度比较:
下面显示了加速度测试结果,将常规晶体与C3VR进行了比较.正如您在Y和Z轴上看到的那样,从常规晶体到C3VR的改进很少,但在X轴上的改进显着,从总加速度灵敏度的角度来看,这有很大的不同.
从相位噪声来看,您可以从创建加速度尖峰的传统水晶振动子相位噪声图中看到,实际上比规格表和静止相位噪声图中显示的高30dB.使用C3VR可以大大减少这些尖峰,因此无论是静止还是加速时,您的相位噪声差异都最小.此外,在C3VR上看到的某些低频衰减是由于测试设置中使用的电线和电缆的贡献增加所致.
尽管以下列表显示了最需要的频率和规格,但这绝不是唯一可用的频率和规格.还开发了更多的产品,此外我们还可以根据您的要求进行定制变型.
零件号 | 频率 | 尺寸 | 应用 |
FC3VREEDM38.4 | 38.4MHz | 3.2x2.5mm | 物联网,检测,WiFi,蓝牙 |
FC3VREEDM38.88 | 38.88MHz | 3.2x2.5mm | 5G基站、同步网、SDH |
FC3VREEDM40.0 | 40MHz | 3.2x2.5mm | 汽车视觉系统,恩智浦S32V234,802.11p,V2XRF收发器,WAVE,DRSC,物联网,高通QCA4020,无线网络,蓝牙,BLE,NFC,简单链接,Zigbee |
FC3VREEDM48.0 | 48.0MHz | 3.2x2.5mm | WiFi,蓝牙 |
FC3VREEEM38.4 | 38.4MHz | 3.2x2.5mm | 物联网,DECT,WiFi,蓝牙,SiliconLabsWF200系列收发器,BLE,Silabs无线GeckoSoC |
FC3VREEGM36.0 | 36.0MHz | 3.2x2.5mm | G.快速,DSL |
FC3VREEGM38.4 | 38.4MHz | 3.2x2.5mm | 物联网,DECT,WiFi,蓝牙5g基站,SONET, |
FC3VREEGM38.88 | 38.88MHz | 3.2x2.5mm | SDH |
FC3VREEGM40.0 | 40.0MHz | 3.2x2.5mm | 802.11pWiFi,蓝牙,BLE,NFC,Simplelink,V2XRF收发器,WAVE,DRSC,IoT,高通QCA4020,Zigbee |
FC3VREEGM50.0 | 50.0MHz | 3.2x2.5mm | 以太网,PLL,频率发生器,微控制器,处理器 |
虽然FC3VREEDM48.0晶振不是现在最小型的石英晶体封装产品,但是看到实物你就会明白,为什么会广泛被通信产业使用,因为它真的非常小.而且可以长期保持可靠的电气性能,能提供稳定的时钟源信号,让数据信息传送和接收正常,远距离通信无障碍,因此深受通信产业用户的青睐,被长期使用在无线通信产品身上.
FC3VREEDM48.0晶振为何经常在无线通信设计方案里见到?
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