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鸿星晶体E2SB16.0000F10E11为什么说适用小型智能移动设备

来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2019年10月31
鸿星晶体E2SB16.0000F10E11为什么说适用小型智能移动设备
  生活在这个现代化,科技化的城市里面,我们每天都会面对和使用各式各样的智能设备,不说那些不常见的,现在谁不是至少人手一部智能手机呢,谁能离开手机这种多功能智能产品呢?恐怕都不怕吧,我们的工作与生活早就与手机紧密连接在一起,现在已经是我们的重要支付工具.再来就是PC端电脑,这可是职场人员吃饭的”家伙”呢,在娱乐方面还有AI音响,平板电脑,蓝牙耳机等设备.
  无论是哪种移动设备或电子产品,基本上都需要用到石英晶振这种频率元件,它也是最常见的一种电子配件,但是晶振并不是只有一种形态,或是一种规格,它的规格参数和外形尺寸有非常多种,并不是所有都适合用在小型货的移动设备的.首选像智能手机,耳机,平板和音响这些产品的体积都不大,内容的电路板空间有限,不能承载大件的电子元件.因此近20年以来,贴片晶振产业不断加快缩小体积的步伐,并在这几年可以说是完全实现了.
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  在这里可以给大家推荐一款E2SB16.0000F10E11晶振,它是由HOSONIC ELECTRONIC CO.,LTD.公司生产的,这是一家专业制造石英晶体谐振器和石英晶体振荡器的厂商.而且在海内外都拥有不小的知名度和影响力.这条E2SB16.0000F10E11编码的系列的料号是E2SB晶振,它的体积只有2.5*2.0*0.55mm,石英水晶组件的尺寸单位都是用毫米(mm)来计算的,所以是非常的小.
E2SB16.0000F10E11 E2SB晶振 16.000MHz 2.5x2x0.55mm
E2SB18.4320F10E11 E2SB晶振 18.4320MHz 2.5x2x0.55mm
E2SB20.0000F10E11 E2SB晶振 20.000MHz 2.5x2x0.55mm
E2SB24.0000F10E11 E2SB晶振 24.000MHz 2.5x2x0.55mm
E2SB27.0000F10E11 E2SB晶振 27.000MHz 2.5x2x0.55mm
E3FB12.0000F18E33 E3FB晶振 12.000MHz 3.2x2.5x0.8mm
E3FB16.0000F18E33 E3FB晶振 16.000MHz 3.2x2.5x0.8mm
E3FB24.0000F18E33 E3FB晶振 24.000MHz 3.2x2.5x0.8mm
E3FB27.0000F18E33 E3FB晶振 27.000MHz 3.2x2.5x0.8mm
E3SB12E000021E E3SB晶振 12.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB13.0000F18E22 E3SB晶振 13.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB13.5600F18E22 E3SB晶振 13.560MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB16.0000F18E22 E3SB晶振 16.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB18.4320F18E22 E3SB晶振 18.432MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB20E000014E E3SB晶振 20.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB24.0000F12M33 E3SB晶振 24.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB24.5760F18E22 E3SB晶振 24.576MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB25.0000F18E22 E3SB晶振 25.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB26E00000YE E3SB晶振 26.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB40.0000F18E22 E3SB晶振 40.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB40E001200E E3SB晶振 40.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E5FA14.7456F18E33 E5FA晶振 14.7456MHz 5.0x3.2x1.2mm
E5FA16.0000F18E33 E5FA晶振 16.000MHz 5.0x3.2x1.2mm
E5FA18.4320F18E33 E5FA晶振 18.432MHz 5.0x3.2x1.2mm
E5FA24.0000F18E33 E5FA晶振 24.000MHz 5.0x3.2x1.2mm
E5FA24.5760F18E33 E5FA晶振 24.576MHz 5.0x3.2x1.2mm
E5FA25E00000KE E5FA晶振 25.000MHz 5.0x3.2x1.2mm
E5FA25E00000TE E5FA晶振 25.000MHz 5.0x3.2x1.2mm
E5SB12.0000F18E33 E5SB晶振 12.000MHz 5.0x3.2x0.8mm
E5SB13.5600F18E33 E5SB晶振 13.560MHz 5.0x3.2x0.8mm
E5SB14.7456F18E33 E5SB晶振 14.7456MHz 5.0x3.2x0.8mm
E5SB20.0000F18E33 E5SB晶振 20.000MHz 5.0x3.2x0.8mm
E5SB24.0000F18M12 E5SB晶振 24.000MHz 5.0x3.2x0.8mm
E5SB27.0000F18E33 E5SB晶振 27.000MHz 5.0x3.2x0.8mm
E5SB25E00001LE E5SB晶振 25.000MHz 5.0x3.2x0.8mm
E5SB25.0000F18E33 E5SB晶振 25.000MHz 5.0x3.2x0.8mm
E3SB27E0X000LE E3SB晶振 27.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
E3SB24E00000SE E3SB晶振 24.000MHz 3.2x2.5x0.65mm
  现在各大晶体制造商生产的贴片晶振越做越小,最小的已经实现1.0*0.8mm的体积了,2520mm封装仍然被广泛采用到不同智能移动设备身上,鸿星晶振E2SB16.0000F10E11的频率是16.000MHz,属于非常常用的频点,具有广泛的通用性,所以也适合用到智能手机,平板电脑,AI音箱等智能移动设备.
  上面的表格是Hosonic鸿星晶振公司量产的5032mm,3225mm,2520mm尺寸的晶振原厂编码及对应的料号,每一条编码都代表不同的频率和参数,联系金洛鑫电子,即可获得这些鸿星晶振产品的报价和交期,TEL:0755-27837162.
鸿星晶体E2SB16.0000F10E11为什么说适用小型智能移动设备

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