关于IQD晶振组件日期代码与使用年限的研究报告
　　对于晶体和石英晶体振荡器我们还有太多未知的知识,和等待了解的资料,光是做这个产品的品牌就已经多不胜数了,在日常的晶振采购中,除了品牌之外,用户非常关心石英晶振的生产日期,和老化性能,因为这些事项会直接影响或间接　　导致使用问题.这并不是什么新问题了,各大晶振制造商都有自己的应对方法,其中英国的IQD晶振的处理方案,被许多业界人士奉为经典,以下内容是金洛鑫电子收集整理的相关资料,供大家参考.
　　正确实施质量控制程序以降低成本是一项悠久的原则.提高了产量,提高了石英晶振产品性能和可靠性,并提高了客户满意度.这也许是西方电子设备制造商在1970年代从日本同行那里汲取的教训之一.但是这里的关键词是“正确实施的”,近年来,一些质量保证经理的特别命令只是使用大锤打碎螺母的一种情况-这种特殊的螺母是零件日期代码的问题.质量保证部门(包括某些分销商的部门)中占少数但不断增长的部分将不接受使用两年以上的组件.当谈论铝电解电容器或某些类型的电池时,这可能是可以理解的,其中内部电化学反应意味着组件从生产线开始就在恶化.但是,没有任何技术依据可将此规则应用于所有组件类型.
　　这个问题并不完全是一个新问题.早在2002年,美国国家电子分销商协会(NEDA)在与13个主要组件制造商和分销商进行磋商后,发布了一份白皮书建议:”NEDA成员组件制造商及其授权的分销商建议从电子组件的采购订单要求中取消一般日期代码限制.”得出这一结论的前提是,晶振制造商及其授权的分销商必须制定程序来处理异常.此类例外情况包括:产品设计被证明不能忍受仍在制造商规格范围内的按批次进行的零件特定变化;客户怀疑零件的变化问题可能与零件的使用年限有关;或者其他情况除外.具体技术要求.换一种说法,建议是,供应链应处理对组件日期代码至关重要的极少数例外情况,而不是对所有组件强加不必要的总括规则.

　　这个问题很重要,因为日期编码过大的政策会损害竞争力,而此时企业可能一如既往地承受着在不降低质量的前提下最小化成本的压力.如果零部件制造商必须在2年以上之内就立即报废零件,则会造成浪费,这对环境不负责任,并增加了成本,必须将成本转嫁给客户
　　这也可能意味着在需要时没有可用的库存,从而导致制造延迟,这进一步增加了成本和不便.IQD晶振的产品经过设计和制造,可为客户的电路提供多年的可靠性能.我们的绝大多数产品都是在两年内交付给客户的.但是,在极少数情况下,我们会运送两年以上制造的产品,该产品将被存储在适当的环境中,并进行了可焊性测试(通孔产品和CECC符合IEC-68-2-20对于SMD为00802),并且仍由IQD的正常保修范围涵盖.
　　40多年的经验证明,基于石英的频率产品不会因延长的保质期而对性能造成不利影响,因此,与其他领先组件制造商的建议相一致,客户无需担心接受此类产品.换句话说,购买两年以上的IQD石英晶振和振荡器在这些组件的质量或性能方面丝毫没有妥协.
　　如今,石英晶体几乎总是装在密封包装中,但它们确实会老化一些.它们的串联谐振频率可能会在几年内变化百万分之几,这主要是由于晶体质量的微小增加所致,这是由于附着在晶体表面的包装内部的杂质沉积所致.制造过程中的质量控制越好,杂质含量越低,频率变化越少.这种变化也受温度影响-在较高温度下老化会更快-因此将晶体存储在符合适当规格的条件下很重要.在实践中,晶体谐振器通常将在典型的室温下存储,但如果在-40℃至+85℃之间的任何温度下存储,则大多数不会受到实质影响.有些可以储存在最高125℃或更高的温度下.在IQD,我们竭尽全力将零件保持在空调设施中的密封袋中,以最大程度地减少甚至描述的微小变化.
　　与组件老化有关的另一个值得关注的因素是端子的可焊性-是表面安装器件(SMD)焊盘还是传统的通孔.再一次,所表达的关注在实践中并不重要.表面贴装器件通常具有闪金的端接,它们不会随着时间的流逝而变质,并且经过40多年的经营,我们从未遇到过SMD或通孔器件的器件可焊性问题.
　　如我们先前所述,当从IQD购买谐振器时,该产品将被存储在适当的环境中,并进行可焊性测试(通孔产品符合IEC-68-2-20,而SMD为CECC00802)无论日期代码如何,都将获得IQD的常规保证.更重要的是,我们甚至为每一批产品提供可焊性测试证书,以使客户更加放心.
　　重要的是要注意,存储期间任何频率变化的大部分都将在第一两年内发生.在包装石英晶振后的前45天内,老化最快.在这段时间之后,在大多数应用程序的上下文中任何更改都可以忽略不计.再次,拒绝使用两年以上的组件的想法显然是有缺陷的-变化最为明显,甚至在组件寿命的早期(而不是后期)很小.也许我们应该将晶体生命的前两年描述为其成熟而不是老化的时期!
　　最后给大家一个小贴士,石英晶振正常使用的情况下,一般寿命是无限的,只是每年都会有一些损耗,所以产品出现故障可以先检查SMD晶振是否有损坏,如没有问题,可以检查电路板上其他元器件,或者匹配是否不好.
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