- LV-PECL低抖动性可编程SPXO振荡器选项 2020-01-06
一颗多方面性能支持的,优质的SPXO石英晶体振荡器,应用在方案里可以起到事半功倍的效果,LV-PECL我们都知道是差分输出逻辑的一种,与LVDS都是最常见的差分晶振输出方式.可编程加上LV-PECL就已经是非常高端的振荡器类型,目...
- 爱普生车规级32.768K温补振荡器性能规格参考书 2020-01-03
按应用来区分晶振的话,由大到小可以分为军事级,工业级,汽车级,商业级,民用级和消费电子类等,不同的级别性能都不一样,商业级之后的那几类要求不高,一般中低端的石英晶体都可以用.而前面的军事级,工业级和汽车级的要求相...
- 英国Golledge品牌超小型1612汽车晶体GRX系列规格书 2020-01-02
汽车系统和车载设备目前来说对电子元器件的尺寸要求并不是很高,主要是性能稳定性和温度上的标准要高一些,应用在汽车身上的贴片晶振仍然以5032mm,3225mm为主.但是这几年随着产品越来越小型化发展,汽车领域也渐渐采用更...
- 独家分享Rakon开发网络基准时钟系统微型OCXO晶振应用准则 2019-12-31
高端基准时钟设置系统是网络设备里,极其重要的组成部分,普通的时钟只需要使用一颗32.768K晶振就可以支持,但是网络时钟系统的要求非常高,至少都要采用振荡器级别以上的,其中最常用的振荡器类型是OCXO晶振.来自美国的Ra...
- FOX Crystal产品更改新料号与旧型号对照表 2019-12-30
每一种产品的更新与交替都凝聚了企业的用心与创新,如今的社会发展可以说是”飞跃”的速度,不断的推陈出新,原有的固定式电子产品也就渐渐落后了.石英晶振是通用的一种电子元器件,只要是消费类的产品都需要用到它,属于比...
- 爱普生CMOS石英晶体振荡器封装参数选型指南 2019-12-28
关于爱普生晶振这个品牌想必不用我过多介绍,大家都是比较熟悉和了解的,在整个晶振行业里,精工爱普生株式会社生产的频率组件产品是比较齐全的,拥有一系列完整的生产产线,规模巨大是行业中的佼佼者.从普通的32.768K到ME...
- Rakon专为5G方案设计的Neptune™温补晶振系列产品首次曝光 2019-12-27
Rakon已推出其Neptune™超稳定TCXO(US-TCXO)产品系列–RNT7050系列.这个新系列为5G和其他电信应用提供了±50ppb的同类最佳频率稳定性,并提供7x5mm的封装.核心是Rakon内部设计和制造的XMEMS™晶体谐振器技术.XMEMS™基...
- 来自PETERMANN公司低成本的汽车振荡器设计方案 2019-12-26
我们都知道应用在汽车领域的电子元器件非常多,而且大多数的品质和性能要求较高,因此,往往成本也比普通产品的高,说到汽车使用的电子元器件,不得不说的是一种叫做晶振的频率元器件.每一辆汽车内部都有几十颗晶体或振荡器...
- 国产替代的大环境下将会是国产晶振厂家的出头之日吗? 2019-12-25
这两年中美贸易的关系愈发紧张,美国多次出台针对中国进出品商品税法,但真正为难的是两国的供应商和制造商们,在电子元器件方面我国的技术一直是”短板”,由于美方的限制,激起的民众的爱国之心和民愤.美国原本在电子产业...
- Diodes可抵抗恶劣环境耐高温的汽车晶体XRQ系列产品说明 2019-12-18
应用在汽车领域的石英晶体与普通的晶体不一样,通常工作温度都会达到-40℃~+100℃以上,而且要符合AEC-Q200或者AEC-Q100的标准,才可以使用在汽车系统和汽车设备产品.每一辆汽车需要用到的晶体和振荡器至少30颗以上,是石...
- ILSI超小型1612mm连续电源电压范围32.768kHz振荡器 2019-12-17
32.768KHz系列的晶体振荡器有着MHz振荡器所没有优势,应用在高级时钟系统里,它更加精准稳定,适合用于对时钟设置要求较高的设备身上,属于比较特殊的一种振荡器产品.美国ILSI晶振公司近期就成功开发,并推出了几款32.768K...
- 传统VCXO与可编程VCXO晶振不一样的特性大比拼 2019-12-16
VCXO的英文全称是Voltage controlled crystal oscillator,这是一种压控晶体振荡器器件,传统的VCXO晶振的主要原材料是石英水晶,但是早在十几年前美国SiTime晶振公司,就已经开发出了MEMS可编程压控振荡器,我们都知道MEM...
- KDS晶振公司提供的振荡电路检测方法完整版 2019-12-14
布置合适的晶体振荡电路可以使石英晶振发挥更稳定的性能,金洛鑫电子之前给大家提供过振荡器的检测过程和方法,本篇文章主要是针对石英晶体产品,网络上虽然也有相关的文献资料,但是像这么完整和细致的并不多,因此很多业...
- 手机3D成像摄像头将可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向发展 2019-12-12
手机发展了二三十年才实现了小型,轻型,薄型的设计理念,其中电子元器件的功劳不可谓不大,应用在手机里的SMD晶振也从原来的5032mm,3225mm,2520mm大小,变成2016mm甚至是现在比较热闹的1612mm的尺寸封装.知名的手机品牌华...