可编程NX晶体振荡器XO系列将微型AT切割晶体谐振器和高度灵活的振荡器IC集成到标准7.0x5.0mm和5.0x3.2、3.2x2.5和2.5x2.0mm陶瓷封装中。可编程振荡器IC专为网络、存储、视频和其他嵌入式应用等高频和低抖动应用而设计和...

DIODES亚陶晶振PI7C9X3G1632GP是一款支持32位的PCIe3.0分组交换机SERDES接口中的通道，采用灵活的2-端口到16端口配置。这PCIe分组交换机的体系结构通过以下方式实现灵活的端口配置为每个端口分配可变的通道宽度，使其...

Diodes今天宣布推出PCIe3.0封包交换IC。DIODESPI7C9X3G1632GP提供灵活的多端口和通道宽度配置，从而提高性能和可用性水平。这将证明在处理人工智能/深度学习工作负载、数据存储设备、数据中心服务器、无线/有线电信基...

Microchip的VT-802温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一款石英稳定的CMOS输出、编码VT-802-EAE-2560-26MHzTR，模拟温补振荡器，采用密封的5.0x3.2陶瓷封装，采用2.5或3.3伏电源供电。产品特点：尺寸：5.0x3.2mm温补晶振CMOS输...

Abracon先进的无源元件，例如石英晶体、天线、RJ45连接器和精密计时。Abracon晶振以服务和质量为公司核心，实现了创新的物联网解决方案.我们在新产品推出方面引领行业。我们的工程师不断改进我们在时序、射频、连接和...

可编程振荡器制造领域的全球领导者CardinalComponents,Inc.再次做到了这一点！特此宣布我们的SMD晶体振荡器系列CC325。超薄（最大1.2毫米），它是一个紧凑的陶瓷封装，带有用于表面安装的金属化引线。提供CMOS、TTLIC...

ECSInc.提供多种多样的SMD音叉，谐振频率为32.768kHz。它们是物联网的理想选择，可穿戴设备、药物输送设备、助听器和许多其他需要小尺寸和低电流使用。ECS晶振提供业界最小的ECX-1210(2个焊盘)和ECX-1210B(4个焊盘)标...

ECS的表面贴装MultiVolt石英晶体振荡器非常适合低功耗、便携式、工业和物联网应用。ECS-3225MV系列是低功耗、固定频率、低抖动、MultiVolt表面贴装晶体振荡器，采用3.2x2.5x1.2mm(LWH)封装尺寸，以节省电路板空间。Mu...

ECS-327TXO系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)提供宽频率范围。ECS-327TXO温补振荡器是一款32.768kHz低功耗温度补偿晶体振荡器(TCXO)。紧凑型陶瓷封装3.28x2.5x1.3mmLWH采用行业标准占位面积。与未补偿的音叉晶体相比，-40...

ECS-CTE系列是复印机和遥控器等低成本应用的理想选择。ECS-CTE系列在3.2x1.3x1.0mm封装中具有40的ESR。这些陶瓷谐振器非常适合绝对频率精度不重要的低成本应用。标准版本在+25C时的频率容差为0.5%，在整个温度范围内的...

ECS-RTC-3225-5609是一款具有低功耗和嵌入式32.768kHzTCXO的小型实时时钟(RTC)。ECS-RTC-3225-5609是一款I2C总线接口实时时钟(RTC)，具有低功耗和嵌入式32.768KTCXO。精密的温度传感器和温度补偿电路确保时钟精度。RT...

ECS-TXO-20CSMV-AC是一款模拟补偿削波正弦波MultiVoltTMTCXO，可为精密应用提供超紧密的稳定性。温补振荡器在1.7V至3.6V的多电压能力和1.8V、2.5V、3.0V的静态电源下，在-30C至+85C提供0.5ppm的超严密稳定性选项，和3...

Vectrons的VT-803温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、削波正弦波或CMOS输出、模拟温补振荡器，采用密封的5x3.2mm陶瓷封装，采用2.8、3.0、3.3或5.0伏电源供电。主要特征：产品VT-803类型TCXO频率范围10兆赫至52...

RPT5032N包含了Rakon公司专利的Pluto+ASIC技术，专为满足中短期需求而设计小单元分组网络同步的稳定性要求。该晶体振荡器具有低抖动，满足网络接口要求(如10GE)和低相位噪声，以满足LTE(TS36.104)和WCDMA(TS25.104)收...