在现代电子系统中,石英晶振作为整机时序基准核心元器件,决定MCU,无线通信模块,工业总线,数据采集单元能否稳定,精准地运行.随着工业设备小型化,轻薄化,高集成化的持续推进,PCB板内空间寸土寸金,传统大尺寸晶振已经很难适配新一代工控板,边缘网关,工业无线模组,便携式采集仪的硬件设计需求.与此同时,工业场景普遍存在宽温波动,持续振动,粉尘,电磁干扰,高低温循环冲击等复杂环境,对晶振的频率稳定性,抗疲劳性能,焊接耐受性,长期可靠性提出远高于消费电子的严苛标准.在这样的行业背景下,日本KDS大真空推出的DSX211G无源贴片晶体谐振器,以2016超小封装,0.65mm超薄厚度,工业级宽温规格,真空玻璃密封工艺,成为近些年工业硬件设计工程师选型清单中的热门型号.深圳市金洛鑫电子有限公司作为KDS大真空品牌正规授权代理商,长期现货供应DSX211G全频段规格,提供原厂规格书,选型技术支持,样品申请,批量供货配套服务,有需求欢迎来电咨询:0755-27837162.

一,KDS大真空品牌溯源:全球石英时序器件头部厂商,工业与车载晶振领域积淀深厚

株式会社大真空(DAISHINKU,简称KDS),是全球老牌石英晶体元器件研发制造企业,自创立以来持续深耕石英晶振,TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振,陶瓷谐振器,时钟振荡器等时序产品赛道,在无源贴片晶振领域拥有成熟的晶片切割,光刻,真空封装,老化筛选全套自研产线,产品覆盖消费电子,工业自动化,车载电子,光通信,医疗设备,IoT物联网,安防设备等几乎所有需要稳定时钟基准的行业.

区别于很多主打消费级晶振的厂商,KDS长期把工业级,车规级高可靠晶振作为核心研发方向,针对严苛环境使用场景,建立独立的可靠性验证体系.从石英原材料提纯,晶片定向切割,电极蒸镀,频率微调,真空密封,高低温老化,振动冲击测试,回流焊耐受性测试,每一个环节都设置了高于普通民用晶振的检验标准.KDS的工业与车规系列晶振,大量产品通过AEC-Q200,RoHS,ELV无铅环保认证,能够适配无铅高温回流焊工艺,满足现代SMT自动化贴片生产线的批量装配要求,在全球工控,车载供应链体系中拥有稳定的口碑与市场份额.

国内市场中,KDS原厂直接管控授权渠道,正规代理商不仅能够保障货源为原厂正品,同时可以对接原厂技术团队,解决客户在起振异常,负载匹配,温漂超标,焊接失效等工程问题.深圳市金洛鑫电子有限公司深耕进口晶振代理行业多年,是KDS大真空稳定合作的授权代理商之一,除DSX211G之外,同步经营KDS全系列贴片晶振,插件晶振,TCXO,振荡器等产品,面向工业控制,无线通信,车载配套客户提供一站式晶振选型,样品测试,现货配单服务,杜绝翻新,散新,替代料风险,保障客户量产项目供应链稳定可控.

二,DSX211G产品定位解析:2016超薄工业级基频无源晶振

DSX211G属于KDSDSX系列表面贴装无源晶体谐振器,封装规格为2016晶振,即外形尺寸2.0mm×1.6mm,厚度仅0.65mm,是同性能等级里厚度非常轻薄的一款工业级贴片晶振.市面上同尺寸竞品很多为消费级规格,温区窄,抗冷热循环能力弱,而DSX211G专门面向工业设备设计,部分规格同步兼容AEC-Q200车规认证,一套物料可以同时覆盖工控和车载多媒体,车载通信模块的开发需求,降低客户物料选型与物料管理成本.

从产品类型划分,DSX211G为基频(Fundamental)无源晶振,不内置振荡电路,需要配合主控芯片内部振荡电路,外部匹配负载电容构成振荡回路,输出稳定基准时钟信号.无源晶振对比有源振荡器,成本更低,功耗更小,PCB布局更加灵活,是MCU,蓝牙,WiFi,Sub-G无线模块,工业总线芯片最常用的时钟方案.很多工业主控芯片的外部高速时钟通道,都推荐搭配20~64MHz基频晶振,而DSX211G的频率区间刚好精准匹配这一需求,频率覆盖20MHz~64MHz,细分频段划分为20~24MHz,24~30MHz,30~36MHz,36~64MHz,主流常用频点24MHz,26MHz,32MHz,38.4MHz,40MHz,48MHz,52MHz,64MHz均有成熟量产规格,支持客户直接选型,也可以按项目需求洽谈特殊频点定制方案.

负载电容是无源晶振选型中极易踩坑的参数,负载不匹配会直接造成不起振,起振慢,频率偏移超标,温漂恶化等问题.DSX211G标准支持负载电容8pF,10pF,12pF,也可提供串联模式规格,工程师在原理图设计阶段,需要对照MCUdatasheet内部振荡电路推荐负载值,和晶振规格负载匹配.深圳市金洛鑫电子的技术团队可以协助客户核对负载参数,计算PCB走线寄生电容,给出匹配电容选型建议,规避硬件调试阶段的振荡异常问题.

激励电平规格上,DSX211G推荐激励电平10μW,最大激励电平100μW.激励电平过高,会加剧石英晶片老化,长期使用下频率漂移持续变大,缩短产品使用寿命;激励电平过低,则容易出现低温,振动环境下停振.工业设备常年连续通电运行,激励电平的合理控制对设备长期稳定性至关重要,DSX211G晶振的激励参数经过KDS大量可靠性验证,适配绝大多数工业主控芯片振荡电路驱动能力区间,不会出现驱动不足或者过驱动损伤晶片的情况ftp.kds.in....

三,DSX211G核心硬件参数与性能优势拆解

超薄小型封装,适配高密度PCB小型化设计

2.0×1.6mm,厚度0.65mm是DSX211G最直观的亮点.在过去几年,工业主板,数据采集终端,无线数传模块普遍使用3225,2520封装晶振,这两类封装厚度大多在0.8mm~1.0mm以上.随着工业硬件往微型化方向迭代,比如微型边缘采集节点,导轨式小型IO模块,便携式手持检测仪,微型无线网关,内置电池的工业传感标签,PCB板空间极度紧张,元器件高度受限,0.65mm超薄厚度可以避开结构干涉,降低整机厚度设计压力.

2016四脚贴片标准化焊盘设计,兼容通用SMT钢网,贴片机吸嘴,不需要单独开定制钢网,工厂贴片生产兼容性强,不会因为晶振封装特殊而增加产线换型成本.焊盘布局为标准SMD四端结构,两端为晶体电极,另外两端接地,接地引脚可以起到屏蔽作用,一定程度上降低外部电磁信号对振荡回路的干扰,在EMC要求严格的工业设备上有天然优势.很多工程师在做EMC整改时,优先选用带接地引脚的贴片晶振,减少时钟辐射干扰,DSX211G的焊盘结构设计贴合工业EMC设计思路.

真空玻璃密封工艺,可靠性远超塑封晶振

市面上低价贴片晶振很多采用塑封结构,树脂封装材料存在水汽渗透风险,长期在高湿,高低温交替环境中,水汽侵入腔体后,会腐蚀晶片电极,带来ESR串联电阻上升,频率漂移,间歇性停振等故障,这类产品只适合室内稳定环境的消费产品,无法用于工业场景.

DSX211G采用KDS成熟的真空玻璃密封(气密密封)方案,腔体内部为真空环境,隔绝水汽,氧气,粉尘,电极和石英晶片长期处于稳定惰性环境,抗氧化,抗腐蚀能力大幅提升.气密密封结构的另一大优势是抗冷热循环性能,官方规格支持3000次冷热循环测试,循环测试之后,串联电阻,频率偏移指标依旧维持在规格范围内,不容易出现封接裂纹,漏气失效.工业设备经常会经历仓库仓储,户外安装,季节温差带来的温度循环,冷热冲击是晶振失效最主要诱因之一,真空密封是DSX211G能够达到工业级可靠性的核心底层工艺保障株式会社大....

串联电阻(ESR)是评估晶振起振能力和老化状态的关键指标,DSX211G分频段设置最大ESR上限,低频段ESR上限相对更高,高频段ESR控制更严格.ESR越低,晶振起振裕量越大,低温,弱驱动条件下起振更加稳定.KDS出厂环节会逐颗筛选ESR参数,剔除电阻超标不良品,从源头减少客户端批量出现起振不良的概率.

宽温工作区间,适应工业复杂温度环境

DSX211G常规工业版本工作温度区间为-40℃~+85℃,拓展规格可以覆盖-40℃~+105℃,-40℃~+125℃,满足绝大多数工业自动化,户外物联网设备,车载多媒体设备的温度需求.对比消费级晶振常见的0~70℃温区,零下40℃低温环境对晶振是严苛考验,很多普通晶振在低温下频率偏差急剧变大,甚至直接停振,造成整机死机,通信断连,采集数据丢包,在无人值守的工业现场,这类故障排查难度高,损失大.

频率温度特性指标,DSX211G在全温区间内频率偏差典型规格±100ppm,同时可根据客户订单需求,选择±20ppm,±30ppm,±50ppm,±100ppm不同精度等级.对于普通IO控制,开关量采集设备,±100ppm精度足够满足时序需求;对于无线通信模组,串口同步采集,高精度计时类设备,可以选择更高精度等级版本.工程师在方案设计阶段,深圳市金洛鑫电子的技术支持可以协助根据整机时序误差预算,匹配最合适的精度规格,避免精度过剩拉高物料成本,或者精度不足导致系统时序超标.

保存温度范围-40℃~+150℃,意味着产品在仓储,运输,回流焊高温峰值阶段,短时间承受高温不会造成永久性损坏,适配无铅回流焊260℃峰值温度的焊接曲线,和主流SMT产线焊接工艺完全兼容,回流焊之后不需要额外老化处理,仅按常规上电测试即可.

环保合规,适配全球出口项目

DSX211G全系列符合RoHS,ELV环保指令,无铅,无卤版本可按需提供.现在大量国内工业设备厂商产品出口东南亚,欧洲,北美市场,欧盟RoHS,ELV,以及各国环保法规对元器件有害物质管控严格,如果物料不合规,会导致整机通关受阻,召回风险.KDS原厂每批次产品附带环保报告,深圳市金洛鑫电子随货可以提供原厂COC,RoHS证书,规格书,方便客户做整机BOM合规归档,出口认证资料准备,适合有海外业务布局的工控企业.

四,DSX211G主流应用场景落地分析

依托超薄封装,宽温,气密高可靠的综合优势,DSX211G在工业硬件赛道落地场景非常丰富,也是目前金洛鑫电子客户采购量最大的KDS工业贴片晶振型号之一.

第一大类:工业控制与边缘采集设备.包含微型PLC扩展模块,导轨式远程IO,多通道数据采集卡,温度压力变送器,振动传感器,工业边缘计算节点.这类设备很多安装在车间机柜,户外管道,光伏电站现场,昼夜温差大,部分区域潮湿多粉尘,同时PCB空间紧凑,2016超薄封装可以节省板上面积,真空密封保障长期稳定采集,总线通信.很多RS485,Modbus,CAN总线设备主控外部高速时钟,选用24MHz,26MHz,32MHzDSX211G作为基准时钟,保障总线波特率精准,降低通信丢包,帧错误概率.

第二大类:工业无线通信模组与物联网网关.Sub-G433M/868M无线模块,LoRa模组,WiFi蓝牙二合一模块,工业NB-IoT通信单元,是DSX211G最常用场景之一.无线射频电路对时钟基准精度敏感,晶振频偏过大,会造成射频频点偏移,接收灵敏度下降,通信距离缩短.DSX211G基频晶振稳定的频率特性,保障射频本振基准稳定,同时超薄封装适合电池供电的低功耗传感节点,例如智慧水务水表,气表,智能井盖,光伏监测终端,这类设备常年电池供电,无源晶振低功耗特性可以延长电池使用寿命,减少运维频次.

第三大类:便携式工业检测仪器.手持测温仪,电能质量检测仪,便携式气体分析仪,现场调试终端.手持设备对整机厚度,重量控制严格,0.65mm超薄DSX211G能够帮助结构工程师压缩外壳厚度;同时手持设备经常跌落,振动,KDS气密封装晶片抗冲击性能优于塑封晶振,降低现场磕碰后晶振失效的故障概率.

第四大类:车载多媒体与车载外围控制单元.满足AEC-Q200规格的DSX211G版本,可用于车载中控外设,T-BOX通信单元,车载传感器,车载音频模块.车载环境温度波动极大,夏季暴晒舱内温度可以突破100℃,冬季北方低温达到零下三四十度,同时持续路面振动,对元器件可靠性要求极高,DSX211G车规规格是很多车载方案设计师优先备选物料.

第五大类:智能家居安防,小型医疗监测设备.工业级规格向下兼容高要求民用设备,例如安防IPC摄像机主板,门禁控制板,生命体征监测模块,客户如果希望提升产品长期稳定性,规避低价消费晶振早期失效问题,也会选用DSX211G,实现产品品质升级.

五,DSX211G硬件设计,PCB布局与焊接调试要点

很多硬件工程师拿到一款工业晶振,容易忽略无源晶振配套电路细节,最终导致项目调试踩坑.结合KDS日产进口晶振原厂设计指南以及深圳市金洛鑫电子服务大量客户积累的工程经验,下面梳理DSX211G使用关键要点,供方案设计参考.

第一,负载电容匹配.负载电容CL由晶振规格定义,原理图上两颗对地电容C1,C2,结合PCB走线寄生电容Cp共同构成CL.计算公式CL=(C1×C2)/(C1+C2)+Cp.一般PCB走线寄生电容大约2pF~5pF,设计之初需要预留调整空间.例如晶振规格CL=10pF,寄生电容预估3pF,那么两颗电容取值可以选12pF.如果实测频率偏高,可以适当增大负载电容;频率偏低,减小负载电容.不建议直接照搬参考设计电容值,不同PCB叠层,走线长度,板材,寄生电容差异明显.如果工程师没有把握,金洛鑫电子技术人员可以协助做负载仿真与调试方案.

第二,PCB布局规范.晶振和匹配电容必须紧贴MCU晶振引脚,走线尽可能短,等长,走线下方不要走高速数字线,射频信号线,避免耦合干扰;晶振接地引脚就近打孔到主地平面,减小地环路阻抗;晶振区域铺地隔离,在晶振外围打一圈接地屏蔽孔,降低EMI辐射和外部干扰.不要把晶振放在连接器,电源芯片,功率电感旁边,功率器件的开关噪声极易耦合进振荡回路,造成时钟抖动,频率不稳定.

第三,激励电平保护.确认主控芯片OSC驱动电流,不能超过晶振最大激励电平100μW.部分MCU驱动能力很强,需要在晶振串联一个限流电阻(Rd阻尼电阻),降低激励功率,保护晶片,抑制晶振泛音起振.阻尼电阻取值一般几十欧姆到几百欧姆,需要示波器或者频谱仪配合测试确认,电阻过大又会导致起振困难.

第四,焊接工艺管控.DSX211G支持标准无铅回流焊,峰值温度最高260℃,保温时间按照IPC标准控制,避免长时间高温烘烤.手工烙铁返修不推荐直接接触晶振本体,高温容易破坏气密封接结构,造成漏气失效.返修时优先使用热风枪,温度,风量调低,缩短加热时长.焊接之后不要对晶振本体施加外力挤压,推撬,超薄封装结构受力容易出现内部晶片移位,封接裂纹,外观不一定有破损,但会出现间歇性故障,属于隐性不良,很难排查.

第五,可靠性测试项目建议.量产阶段,工业客户一般会做高低温循环,高温老化,随机振动测试.测试监控重点关注:上电起振是否正常,频率漂移,ESR变化.如果在低温极限点出现偶尔不起振,优先排查驱动能力,负载匹配,PCB寄生电容,而不是直接判定晶振质量问题,很多起振异常根源是电路匹配问题,并非元器件本身不良.

六,市面同类晶振横向对比,DSX211G差异化优势

在2016封装无源晶振赛道,市面上可以找到台系,国产,其他日系品牌同尺寸产品,不同品牌定位差异明显,选型时不能只对比单价,需要结合可靠性,密封工艺,温区,批次一致性综合评估.

国产消费级2016晶振:大多为塑封结构,温区0~70℃为主,少数扩温版本-20~85℃,不支持3000次冷热循环,ESR批次离散性偏大,适合低价消费电子产品,不适合长期无人值守工业设备,在高湿,温差大场景下失效率偏高,优势是价格低廉.

台系品牌2016晶振:部分型号做到气密封装,-40~85℃温区,但品牌车规认证覆盖少,高频段ESR控制一般,长期老化漂移指标相比KDS偏弱,适合对成本敏感,可靠性要求中等的工业项目.

其他日系竞品同尺寸晶振:同样气密密封,工业级规格,但很多型号厚度0.8mm,比DSX211G厚,无法适配超薄结构设计;部分型号频率档位少,主流频点交期偏长,现货储备不足.

KDSDSX211G核心差异化集中在三点:第一,0.65mm超薄厚度,在气密工业级2016晶振里厚度优势突出,专门匹配微型化硬件;第二,成熟真空玻璃气密封接,冷热循环3000次的严苛验证,工业长期可靠性数据积累充足;第三,频段覆盖广,20~64MHz全频段量产,常规频点原厂排产稳定,深圳市金洛鑫电子常备现货库存,样品申请响应快,技术配套完善,适合工控,无线模组客户快速打样,快速量产导入.

当然DSX211G也有清晰定位边界:它是基频无源晶振,没有内置振荡电路,不适合不想做外围匹配电路,需要直接输出时钟的场景,这类需求客户应该选择有源振荡器DSO系列;如果客户需要更高频率稳定度,±5ppm以内,单纯无源晶振无法满足,需要升级KDSTCXO温补晶振方案,金洛鑫电子同样可以配套选型.

七,深圳市金洛鑫电子KDS晶振配套服务体系介绍

很多电子采购,硬件工程师在进口晶振采购中,经常遇到几个痛点:渠道杂乱分不清真假,原厂规格书拿不到,样品交期漫长,出现工程问题找不到技术对接人,批量供货断料,不同批次参数一致性不稳定.作为KDS正规授权代理商,深圳市金洛鑫电子围绕DSX211G以及全系列KDS晶振,搭建完整配套服务,解决客户从前期选型,样品验证,试产到长期量产供货全流程需求.

第一,正品货源保障.直接对接KDS原厂订单,所有DSX211G物料原厂原包装,附带批次标签,出厂检测报告,杜绝散新,翻新,打磨改频料,每一批物料可追溯原厂批次,规避供应链假货带来的项目批量质量事故.市场上流通很多低价KDS仿料,外观印刷和原装几乎一致,但封装工艺为塑封,没有真空气密,短时间测试看不出问题,长期在工业环境运行集中失效,给企业带来巨大售后成本,正规授权渠道是规避该风险最直接方式.

第二,样品与技术支持服务.工程师新项目开发阶段,可以申请DSX211G不同频点,不同负载,不同精度样品,同步提供原版英文+中文规格书,推荐PCB封装库,焊盘图纸;硬件调试阶段,技术工程师协助分析不起振,频偏,EMC干扰,回流焊不良等问题,同步对接KDS原厂FAE资源,疑难问题直达原厂技术团队,缩短项目调试周期.

第三,库存与交期管理.针对24MHz,26MHz,32MHz,38.4MHz,40MHz等客户需求量最大的DSX211G频点,金洛鑫电子设置常备安全库存,小批量订单可以当天发货;对于低频,高频特殊频点,提前对接KDS原厂排产,给客户锁定交期,配合客户项目排产计划,做VMI寄售库存,避免客户因为晶振交期滞后导致产线停工.

第四,配套一站式BOM配单.除KDSDSX211G之外,公司同时代理Epson,Citizen,Seiko等多个进口晶振品牌,覆盖32.768K音叉晶振,TCXO,OCXO,差分振荡器,陶瓷谐振器,客户项目BOM里面所有时序类元器件,可以统一在金洛鑫电子采购,减少供应商对接数量,简化采购流程.

第五,售后质量服务.物料入库前执行来料抽检,核对频率,ESR,外观,包装;如果客户端出现异常不良,第一时间协助收集失效样品,测试数据,发起原厂失效分析,出具FA分析报告,定位根因,同步给出纠正预防方案,不简单退换货了事,从根源上帮助客户规避同类问题重复发生.

八,工业晶振选型的底层逻辑:不要只看单价,以全生命周期可靠性评估物料

在工业自动化行业,元器件选型的核心原则和消费电子完全不同.消费产品生命周期短,通常1~3年,很多产品用完即弃,对长期老化,环境耐受要求低;而工业设备,户外物联网终端,设计寿命普遍5~10年,大量设备安装在无人值守现场,维修上门成本极高,一旦晶振这个时序核心器件失效,整个设备直接瘫痪.

很多采购为了压缩BOM成本,优先选择低价塑封国产晶振,前期样机测试一切正常,但是产品交付客户,经过一年,两年高低温,潮湿循环之后,开始陆续出现通信掉线,采集死机,定时错乱的售后故障.拆解分析之后,大多是晶振内部电极腐蚀,漏气,ESR漂移导致失效.看似单个晶振省了几分钱,一毛钱,后期一台设备上门维修,更换,客户投诉,品牌信誉损失,成本是元器件差价的几百上千倍.

DSX211G的价值,就是用合理的物料成本,换取工业设备全生命周期时序稳定性.真空气密工艺,KDS小体积晶振成熟的晶片制造工艺,严格出厂筛选,本质是把失效风险前置,在工厂端筛除隐患,而不是把风险转移到终端现场.选型评估时,硬件团队应当建立一套完整评估维度:工作温度范围,密封结构,频率温漂,ESR一致性,冷热循环寿命,振动冲击,回流焊耐受性,品牌认证,渠道正品保障,长期供货持续性,而不是单一比价.

当然,不是所有项目都必须选用DSX211G,金洛鑫电子技术团队会客观根据客户使用场景,寿命要求,成本预算,给出最合适方案:室内稳定环境,短寿命设备,可以推荐性价比更高的消费级晶振;户外,宽温,长期无人值守工控,无线模组项目,优先推荐DSX211G这类KDS工业气密晶振;超高精度计时,GNSS定位场景,升级TCXO温补晶振方案,做到成本和可靠性平衡.

九,总结与采购指引

在工业硬件持续微型化,轻薄化的发展浪潮中,时钟基准元器件的小型化升级是必然趋势.KDS大真空DSX211G,以2016封装,0.65mm超薄厚度,真空玻璃气密密封,-40℃~+85℃(拓展至125℃)宽温区间,20~64MHz基频全频段覆盖,AEC-Q200可选,RoHS环保合规等综合特性,精准匹配微型PLC,工业无线模组,边缘采集节点,手持检测仪,车载外设等设备的时序设计需求,兼顾PCB空间压缩,量产SMT兼容性,长期环境可靠性三大核心诉求,是工业无源贴片晶振里综合实力突出的一款型号.

时序元器件看着体积微小,却是整个电子系统的脉搏,一颗稳定可靠的晶振,是工业设备稳定运行最基础的保障.深圳市金洛鑫电子有限公司作为KDS大真空授权代理商,长期专注进口高可靠晶振供应链服务,DSX211G各频点规格可提供样品测试,批量现货,原厂技术资料,失效分析配套服务,助力工控,物联网,无线通信,车载硬件企业顺利完成产品研发与量产落地.

如果您的项目正在选型2016超薄工业贴片晶振,需要DSX211G规格书,样品,报价或者电路匹配技术咨询,欢迎联系:深圳市金洛鑫电子有限公司,咨询热线:0755-27837162.

DSX211G小型化工业设备晶振时钟基准优选方案

KDS晶振	1TC082BFNS002	DT-38	308	32.768KHZ
KDS晶振	1TC080DFNS003	DT-38	308	32.768KHZ
KDS晶振	1TD125DHNS047	DT-26	206	32.768KHZ
KDS晶振	1TD125DFNS009	DT-26	206	32.768KHZ
KDS晶振	1TD060DHNS006	DT-26	206	32.768KHZ
KDS晶振	7AD00800A1C	DSX321G	3225	8.000MHZ
KDS晶振	1XXD24000MBA	DSB211SDN	2016	24.000MHZ
KDS晶振	1AR11059CEB	SMD-49		11.0592MHZ
KDS晶振	1N226000AB0J	DSX321G	3225	26.000MHZ
KDS晶振	1N227000AB0N	DSX321G	3225	27MHZ
KDS晶振	1AJ039286A	SMD-49		3.928231MHZ
KDS晶振	1ZZCAA27120CD0A	DSX211G	2016	27.12MHZ
KDS晶振	1ZCB26000AB0R	DSX221G	2520	26.000MHZ
KDS晶振	1C226000BE0D	DSX321G	3225	26.000MHZ
KDS晶振	1AJ160006BL	SMD-49		16.000MHZ
KDS晶振	1C216384BE0D	DSX321G	3225	16.384MHZ
KDS晶振	1C224576AC0A	DSX321G	3225	24.576MHZ
KDS晶振	1SB103CE1MM	SINGLE
KDS晶振	1XTV36864HBA	DSA321SCM	3225	36.864MHZ
KDS晶振	1C210000EK0C	DSX321G	3225	10.000MHZ
KDS晶振	1ZCT24000BD0A	DSX320GE	3225	24.000MHZ
KDS晶振	1CG12288EE1C	DSX630G	6035	12.288MHZ
KDS晶振	1AJ16000EEL	SMD-49		16.000MHZ
KDS晶振	1CW08000EK3B	DSX151GAL		8.000MHZ
KDS晶振	1N226000AB0M	DSX321G	3225	26.000MHZ
KDS晶振	7AE01200A00	DSX221G	2520	12MHZ
KDS晶振	1ZZHAM24000BB0B	DSX1612S	1612	24MHZ
KDS晶振	1ZP01992	DSF753SCF	5070	21.4MHZ
KDS晶振	1AJ160003D	SMD-49		16.000MHZ
KDS晶振	1N340000LA0B	DSX321G	3225	40.000MHZ
KDS晶振	1C340000LA0A	DSX321G	3225	40.000MHZ
KDS晶振	1ZZNAE38400AA0C	DSX211SH	2016	38.400MHZ
KDS晶振	1XSF033333ARA	DSO221SR	2520	33.3333MHZ
KDS晶振	7FE02496A00H0000008	DSO221SX	2520	24.96MHZ
KDS晶振	1XSE038702AR	DSO321SR	3225	38.7024MHZ
KDS晶振	1ZC12256	DST1210A	1210	32.768KHZ
KDS晶振	1XST156250AKM	DSO323SK	3225	156.25MHZ
KDS晶振	1XSE025000AR5	DSO321SR	3225	25.000MHZ
KDS晶振	1XSE050000ART	DSO321SR	3225	50MHZ
KDS晶振	1AJ073726AV	SMD-49		7.3728MHZ
KDS晶振	1XSE024000AW1	DSO321SW	3225	24.000MHZ
KDS晶振	1XSE033333ARD	DSO321SR	3225	33.3333MHZ
KDS晶振	1AJ040003DJ	SMD-49		4.000MHZ
KDS晶振	1D73375GR1	DSF633SDF		73.35MHZ
KDS晶振	1ZZHAM26000AB0A	DSX1612S	1612	26.000MHZ
KDS晶振	1C233333BC0G	DSX321G	3225	33.333333MHZ
KDS晶振	7EE05200A02	DSB221SDN	2520	52MHZ
KDS晶振	1C214745CE0E	DSX321G	3225	14.7456MHZ
KDS晶振	1C262400BK0A	DSX321G	3225	62.4MHZ
KDS晶振	1XXC26000MMA	DSA211SDN	2016	26.000MHZ
KDS晶振	1RAA26000AFA	DSR221STH	2520	26.000MHZ
KDS晶振	1ZCB24265ZZ0C	DSX221G	2520	24.265MHZ
KDS晶振	1TD080DJNS001	DT-26	206	32.768KHZ
KDS晶振	1ZZCAA26000AB0A	DSX211G	2016	26.000MHZ
KDS晶振	1TJE090DT1A000B	DST410S	4115	32.768KHZ
KDS晶振	1N226000AA0AE	DSX321G	3225	26.000MHZ
KDS晶振	1N215974EE0B	DSX321G	3225	15.9744MHZ
KDS晶振	1C216000CZ0B	DSX321G	3225	16.000MHZ
KDS晶振	1TJN090DP1A0004	DST1210A	1210	32.768KHZ
KDS晶振	1XSE013000AR7	DSO321SR	3225	13.000MHZ

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