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- DSX211G小型化工业设备晶振时钟基准优选方案 2026-10-19
DSX211G属于2016尺寸表面贴装型基频晶体谐振器,2016封装即长2.0mm,宽1.6mm,最大厚度仅0.65mm,是面向工业设备,车载无线模块开发的超薄无源贴片晶振,兼容全自动SMT贴装工艺,卷带包装,适配高速贴片机生产.
- 深度解析AKER低电压振荡器核心竞争优势 2026-09-14
AKER低电压振荡器摒弃传统晶振通用化设计逻辑,针对低压供电,低功耗运行,微型化集成,复杂工况适配等核心需求专项优化,依托自研振荡电路,精密晶体打磨工艺,智能稳压补偿技术,打造出适配全场景低压设备的高性能时钟方案,...
- 微芯晶振依托PoE供电技术重塑工业设备制造新标准 2026-07-02
Microchip工业级晶振与时序振荡器系列,依托品牌数十年PoE技术积淀与工业器件研发经验,深度适配IEEE802.3af/at/bt全系列PoE供电标准,专为工业物联网PoE设备量身打造.
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