- ECS-3225MVLC微型贴片振荡器赋能低功耗智能设备 2026-09-30
ECS-3225MVLC采用标准3.2×2.5mm微型陶瓷贴片封装,体积紧凑,结构规整,厚度轻薄,适配高密度布线,超薄机身,小型模块化设备的空间设计需求,有效节省PCB板卡空间,助力设备小型化,轻量化升级.
- 石英定时晶振为何成为工业电子的通用核心技术 2026-09-29
作为工业电路的标准定时技术,石英定时器件已经全面渗透工业电子全产业链,成为各类工业硬件的标配核心器件,支撑各行各业智能化,自动化,标准化运转.
- DST1210A高精度贴片32.768kHz时序谐振器件 2026-09-18
KDS原装DST1210A超微型音叉型贴片晶振,以极致小巧尺寸,工业级稳定性能,超低功耗,高抗干扰,易量产的核心优势,成为轻薄精密电子设备32.768K时序方案的标杆产品.
- VCXO与TCXO晶振深度解析 2026-09-16
TCXO主打抗温漂,稳频率,解决温度变化导致的频率偏移问题;VCXO主打电压调频,动态微调,解决频率同步,相位校准,动态追踪问题.二者设计初衷完全不同,造就了性能与用途的本质区别.
- 深度解析AKER低电压振荡器核心竞争优势 2026-09-14
AKER低电压振荡器摒弃传统晶振通用化设计逻辑,针对低压供电,低功耗运行,微型化集成,复杂工况适配等核心需求专项优化,依托自研振荡电路,精密晶体打磨工艺,智能稳压补偿技术,打造出适配全场景低压设备的高性能时钟方案,...
- Skyworks晶振推出Si86Px系列集成电源数字隔离器 2026-09-03
凭借超小体积,一体化集成,高隔离安全,强抗干扰,高精度,低功耗的全方位核心优势,Skyworks思佳讯Si86Px系列集成电源数字隔离器广泛落地于各类空间受限的工业场景,全面替代传统分立隔离方案.
- VS-705高性能电压控制声表面波振荡器核心解析 2026-08-19
VS-705具备优异的温度稳定性能,温度稳定性可达±20ppm,支持-40℃~+85℃全工业级宽温工作,无论是低温户外设备,高温工业机柜,还是恒温精密仪器,都能保持输出频率高度稳定.
- Y1631系列超低G灵敏高频时钟振荡器重磅推出 2026-08-18
Y1631是一款高可靠,低G灵敏,低相位噪声,宽温高稳的高频石英时钟振荡器,主打60MHz~130MHz主流高频频段,精准覆盖微波接收,无线射频通信,高速数据采集,精密测试仪器,机载机动设备,军工测控系统的高频时序需求.
- 深度解析HELE石英振荡器 2026-08-17
HELE台湾加高石英振荡器与谐振器,之所以能在工业,车载,通信精密设备中实现高可靠量产,核心在于对频率容差的精密制造控制与对全工况频率稳定性的极致优化.
- JAUCH晶振赋能IoT设备高稳定低功耗长效运行 2026-08-06
依托丰富的产品矩阵与原厂技术沉淀,JAUCH晶振可精准适配全品类物联网细分终端场景,针对性匹配不同设备的时序精度,功耗,工况需求,落地性极强.
- ECX-1637B2紧凑型高稳定贴片晶振 2026-07-24
美国ECS品牌推出ECX-1637B2紧凑型表面贴装晶体谐振器,以极致紧凑的微型封装,行业顶级的低老化特性,严苛的频率稳定精度,宽温全域抗扰能力,成为高密度,高精度,长寿命要求场景的标杆级时序器件.
- IQD石英晶振老化现象深度解析 2026-07-22
晶振老化并非单一因素导致,而是机械应力释放,材料质量迁移,电化学腐蚀,环境应力累积四大微观机制共同作用的结果,也是高低端晶振品质差距的核心体现.
- 微芯晶振依托PoE供电技术重塑工业设备制造新标准 2026-07-02
Microchip工业级晶振与时序振荡器系列,依托品牌数十年PoE技术积淀与工业器件研发经验,深度适配IEEE802.3af/at/bt全系列PoE供电标准,专为工业物联网PoE设备量身打造.
- Transko全新TSM16系列打造业内最小SMD晶体振荡器 2026-06-30
Transko晶振TSM16系列作为通用性极强的超小型SMD有源晶振,参数配置全面,适配范围极广,可全方位覆盖民用消费,工业智能,车载电子,医疗便携,物联网传感等多领域设计需求,是微型化时序升级的通用优选器件.


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