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- 手机3D成像摄像头将可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向发展 2019-12-12
手机发展了二三十年才实现了小型,轻型,薄型的设计理念,其中电子元器件的功劳不可谓不大,应用在手机里的SMD晶振也从原来的5032mm,3225mm,2520mm大小,变成2016mm甚至是现在比较热闹的1612mm的尺寸封装.知名的手机品牌华...
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手机发展了二三十年才实现了小型,轻型,薄型的设计理念,其中电子元器件的功劳不可谓不大,应用在手机里的SMD晶振也从原来的5032mm,3225mm,2520mm大小,变成2016mm甚至是现在比较热闹的1612mm的尺寸封装.知名的手机品牌华...
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