手机3D成像摄像头将可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向发展
　　智能手机早已成为每个人的必用消费类电子产品,回顾近10年来的手机卖点,从原来的小体积,到音乐手机再到现在以拍照像素为主要卖点,经过了多个阶段.国内外各大智能手机品牌的”撕杀”也越来越激烈,卖点也更加高端化,智能化,以拍照以基础,从原来的像素,到现在”四摄”,”五摄”,”1亿像素”,”AI拍照”,” 智能识别”,”AI人像拍摄”等等新奇的功能,简直可以说是层出不穷,没有最新潮只有更新潮的商业模式,在各大行业流行开来.这些卖点都玩个了遍后,据可靠消息称,手机3D-TOF摄像头明年将有望成为爆款,所谓的3D-TOF摄像头指的是将双目立体成像、3D结构光和TOF三大技术整合融合,再由专门的红外摄像头进行采集获取物体的三维结构,再通过运算对信息进行深入处理成像.

　　这项技术可让智能手机在拍照时更加立体,清晰,自适应性强,甚至是3D人脸识别屏幕解锁、人脸支付及3D建模,可搭载手机的前后置摄像头.现在的手机我们都知道是非常薄的,对技术和电子元器件的要求更高,贴片晶振是智能手机里比较重要的零件,这几年随着手机,电脑及其他移动设备小型化发展,它们的体积也随之变得更小.
　　手机发展了二三十年才实现了小型,轻型,薄型的设计理念,其中电子元器件的功劳不可谓不大,应用在手机里的SMD晶振也从原来的5032mm,3225mm,2520mm大小,变成2016mm甚至是现在比较热闹的1612mm的尺寸封装.知名的手机品牌华为,OPPO都已开始在后置摄像头里搭载3D成像技术,2020会有更多的智能手机品牌和机型,采用3D-TOF摄像头设计.因此业界里有部分人士认为,3D-TOF摄像头将可能引领贴片石英晶振走向更小型化的道路.
　　前面提到3D-TOF技术是由3大方面组成的,分别是3D结构光,TOF,双目立体视觉.首先来说说3D技术,3D的概念由来已久,早在上个世纪就已经提出,并且这项技术已应用到部分领域,而3D结构光原理为通过近红外激光器向物体投射具有一定结构特征的光线,再由专门的红外摄像头进行采集获取物体的三维结构,再通过运算对信息进行深入处理成像,该技术目前共有编码结构光和散斑结构光两种实现类别.值得注意的是,红外激光器和3D设备都有使用性能较高的贴片晶体和有源的SMD晶振,其主要功能是使设备各项功能正常.

　　TOF(TimeofFlight)技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术,其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲,再由特定传感器接收待测物体传回的光信号,计算光线往返的飞行时间或相位差,从而获取目标物体的深度信息.TOF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成,.其识别距离可达到0.4米到5米,因此已有品牌,如OPPO、华为等,将其应用于手机后置摄像.TOF技术具备抗干扰性强、FPS刷新率更高的特性,因此在动态场景中能有较好表现.另外TOF技术深度信息计算量小,对应的CPU/ASIC计算量也低,因此对算法的要求更低.但相对于结构光技术,TOF技术的缺点在于其3D成像精度和深度图分辨率相对较低,功耗较高.
　　双目立体视觉(Binocular StereoVision)技术始于上世纪的60年代中期,该技术是机器视觉的一种重要形式,它是基于视差原理并利用成像设备从不同的位置获取被测物体的两幅图像,通过计算图像对应点间的位置偏差,来获取物体三维几何信息的方法.经过几十年来的发展,立体视觉在机器人视觉、航空测绘、反求工程、军事运用、医学成像和工业检测等领域中的运用越来越广.由于双目立体成像系统在场景缺乏特征时,经常会受到性能下降的困扰,因此在未被应用在智能手机成像中.举个例子,在面对墙壁平坦光滑的表面的情况下,立体成像系统捕获的3D信息通常不完整或不准确.
　　这3种都是现代高新领先的创新技术,贴片晶振之于它们的意义,是使信号接收和传送正常,提供较高的稳定性,因为对电子元器件的要求比较高,所以通常还会在方案里,把普通的晶体改为有源贴片晶振,以提高稳定性和可靠性.手机里的摄像头是非常小的,现今国内的晶振技术并没有美国,日本等地成熟,在性能方面也所有欠缺,所以通常手机厂家都是采用来自海外的进口贴片晶振,国外有部分晶体制造商,成功开发出了超小型的1.0*0.8mm晶体,如无意外,将于明年批量供应.
　　小型化是现在以及未来大势的趋势,不止是体现在智能手机,3D摄像头或石英晶振行业方面,很多产品我们都发现越来越小和薄,尤其是移动智能类的电子产品,这两年手机拍照的像素和功能,成为智能手机热卖的噱头.2020年将可能迎来新的技术浪潮,搭载了3D-TOF摄像头的智能手机,真让人期待呢!
手机3D成像摄像头将可能促使SMD晶振往更小的尺寸方向发展

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