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- Ecliptek晶体振荡器热阻设计常见问题 2019-09-23
热阻定义为当器件消耗1瓦[W]的功率时,封装内的半导体元件与封装表面或周围大气之间发生的温差.热阻是封装从裸片的有效表面(结)到指定参考点(封装,电路板,环境等)的散热能力的量度.对于包含集成电路的封装,最常记录的热...
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热阻定义为当器件消耗1瓦[W]的功率时,封装内的半导体元件与封装表面或周围大气之间发生的温差.热阻是封装从裸片的有效表面(结)到指定参考点(封装,电路板,环境等)的散热能力的量度.对于包含集成电路的封装,最常记录的热...
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