1.振荡器封装的”热阻”的定义是什么?
热阻定义为当器件消耗1瓦[W]的功率时,封装内的半导体元件与封装表面或周围大气之间发生的温差.热阻是封装从裸片的有效表面(结)到指定参考点(封装,电路板,环境等)的散热能力的量度.对于包含集成电路的封装,最常记录的热关系是结对空气的热阻和结对壳体的热阻.
2.为什么石英晶体振荡器的热阻对系统设计者很重要?
电路板和系统级设计人员需要设计其印刷电路板,以处理由于振荡器内部集成电路的功耗而产生的热量.了解热阻及其对功耗和发热的影响对于防止电路板过热和设备故障至关重要.
3.测量热阻的单位是什么?
热阻表示热量从半导体器件通过所有封装材料传递到开放环境中.该参数通常以每单位功率的温度或每瓦摄氏温度(°C/W)来衡量.
4.功耗的定义是什么?
功耗是设备在正常运行期间产生的热量的传递.
5.结到环境的空气热阻是多少?
结至环境的热阻(θJA)定义为从半导体结到周围空气的热阻(结至环境).θJA是晶振通过所有路径将热量从管芯表面散发到周围空气的能力的度量.
6.结壳热阻是多少?
结壳热阻(θJC)定义为从半导体结到振荡器外壳的热阻(结壳).θJC的低值对应于增加的热传导,而高的值对应于减少的热传导.
7.外壳对环境的热阻是多少?
壳体到环境的热阻(θCA)定义为封装表面与周围空气之间的热阻.
8.结点到环境热阻的公式是什么?结点到空气的热阻(θJA)由以下公式定义:
θJA=θJC+θCA=(TJ-TA)/PD
其中TJ是安装在振荡器内部的半导体器件的结温(以°C为单位),TA是振荡器外部的环境温度(以°C为单位),PD是Oscillator的功耗(以瓦特为单位).给定以上公式,以每瓦摄氏温度(°C/W)为单位测量θJA参数.
9.结至外壳热阻的公式是什么?结壳热阻(θJC)由以下公式定义:
θJC=(TJ-TC)/PD
其中TJ是安装在振荡器内部的半导体器件的结温(以°C为单位),TC是振荡器的外壳温度或封装温度(以°C为单位),PD是振荡器的功耗(以以瓦特为单位).给定以上公式,以摄氏度/瓦特(°C/W)为单位测量θJC参数.
10.如何计算振荡器封装内部半导体器件的结温?
可以重新排列以上公式,以计算器件结温(TJ):
TJ=(θJA*PD)+TA或TJ=(θJC*PD)+TC
11.如何计算振荡器的功耗?
可以重新排列以上公式以计算功耗(PD):
PD=(TJ-TA)/θJA或PD=(TJ-TC)/θJC
12.Ecliptek晶振产品系列是否有热阻数据?
典型的热阻值(θJA和θJC)可在系列主页的“环境/机械”部分找到.
13.Ecliptek提供的热阻值使用的气流是多少?
封装周围的气流量可能会对θJA热阻值产生重大影响.气流量通常以英尺每分钟(fpm)的形式列出.其振荡器产品系列的Ecliptek热阻值是使用自由,不受控制的空气中每分钟零英尺的气流速率提供的.
14.用于热阻测量的安装方案是什么?
Ecliptek发布的典型热阻值表示SPXO振荡器设备,其焊盘或引脚焊接在铜VDD和接地层的两层FR-4印刷电路板(PCB)的走线上.
15.如何确定Ecliptek提供的θJA和θJC测量值?
θJA和θJC值是通过使用经验数据,供应商数据和热模拟结果确定的.在某些情况下,从测试中知道半导体器件的实际温度升高和/或实际结温.在其他时候,可以根据关于设备已知的某些因素或由设备供应商提供的信息来确定这些参数.在已知有关设备的有限热信息的情况下,可能已使用该设备类型的标准温升.
16.如何计算Ecliptek振荡器系列的最大功耗?
Ecliptek振荡器规格表提供了两个参数,可用于确定最大功耗.规格表列出了最大输入电流和标称电源电压.可以使用以下公式计算功耗:
PD=VDD*ICC
VDD是电源电压(以DC伏特为单位),ICC是最大输入电流(以安培为单位).产生的功耗项以瓦特为单位.
17.半导体器件的最大结温的定义是什么?
最高结温(TJMAX)定义为集成电路(IC)表面上的最高温度.
18.建议的最高结温是多少?
Ecliptek没有为其石英振荡器系列指定最高结温(TJMAX).Ecliptek建议最大结温(TJMAX)不超过125°C.注意:不暗示超出指定工作温度范围的功能运行.长时间暴露在高于指定工作条件的压力下可能会影响设备的可靠性.

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