DSX211G属于2016尺寸表面贴装型基频晶体谐振器,2016封装即长2.0mm,宽1.6mm,最大厚度仅0.65mm,是面向工业设备,车载无线模块开发的超薄无源贴片晶振,兼容全自动SMT贴装工艺,卷带包装,适配高速贴片机生产.

Microchip全新IGBT7双模块的推出,以高功率密度,一体化集成设计彻底重构大功率电源系统设计逻辑,为行业带来多重核心价值.为工业驱动,新能源储能,轨道交通,大功率电源等领域的产品创新升级提供强劲硬件支撑.

MICROCHIP微芯科技作为全球领先的半导体解决方案提供商,精准把握绿色能源产业发展趋势,聚焦太阳能赛道持续深耕细作,全力投入太阳能解决方案的研发,优化与落地.

MERCURY玛居礼工业领域晶振解决方案进行精准细分,推出针对性的产品组合与适配方案,覆盖工业控制,工业通信,精密测量,工业物联网等核心工业场景,实现"场景适配,精准赋能",助力各细分领域工业企业实现智能化升级.

ECS晶振和实时时钟将通过持续的技术创新,不断提升自身性能,为工业领域的智能化发展提供更加坚实可靠的计时保障,助力工业4.0和物联网时代的快速发展.