自从贴片型石英晶振超越音叉型圆柱石英晶体，成为晶振界的宠儿之后，为了应对主流的便携式产品，其封装尺寸是做的越发的小和薄，在你的印象里认为最小的SMD晶振是多大呢？例如KDS晶振研出最小的晶体元器件是DSX1612A，仅有1.6mm*1.2mm而已，与米粒比起来，估计也大不了多少，还有前不久村田制作所量产的MCR1210超小型石英晶体谐振器，从料号中可看到这款晶体谐振器不过1.2mm-*1.0mm，这已经是非常有限的了。
但日本的晶振技术不得不说确实是领先于世界的，日本另一家知名晶振品牌厂商京瓷晶体元件株式会社，在今年3月31日的时候传出消息，开发出全球最小的水晶振动子CX1008，如果说村田晶振的MCR1210成功量产是非常有限的，那么京瓷晶振这次推出的CX1008可以说是突破极限了！
这款晶振到底小到什么地步，接下来晶振厂家金洛电子就带领大家看一看。大部分的晶体谐振器和晶体振荡器的型号都是有规律的，可从其中得到晶体的尺寸信息，CX1008石英晶振也不例外，后面那四个数字1008代表这颗料的体积是1.0*0.8mm的。在此之前，我从未听说有比1.0*0.8mm更小的贴片晶振了，从下方的外观图中可见，这是一颗金属面四脚贴片型石英晶体谐振器，图中是放大来看的，如果是实体可能要用放大镜才能看清完整的样子了。

虽然CX1008晶振是这么的小，但却是一颗精度高，耐高温性强的小体积晶振，下面是CX1008晶振的规格参数图:

世界级小型晶体谐振器CX1008特点：
通常的情况下，如果要把1.2*1.0mm的贴片晶振缩减到1.0*0.8mm的话，CI值(串联电阻)就会升到30%左右，这会影响到晶体的性能，所以要对被应用的电路板做出适度的修改。但京瓷晶振却利用精湛的压电分析技术，对石英晶体做了优化设计，成功把体积缩减到小到不可思议的1.0*0.8mm，且没有破坏与CX1210一样的电气特性，所以，在投入使用时可以不用修改电路板的电路设计。
超小型精度高晶体元件的生产技术：
石英贴片晶振做得越小越容易引起电气特性偏差大的问题，但京瓷晶振为了达到完美，特地与大阪大学的副教授山村和也一起研究出了一种超高精度的加工技术(等离子体CVM技术)，可以减小频率的偏差。这项加工技术的原理是利用了等离子体里的中性自由基和加工物表面发生化学反应的特性，将水晶的厚度和表面状态等做了高精度的控制。并且京瓷晶振公司的半导体工艺技术，提升了石英晶体的体积和精准度，解决了串联电阻偏差大这个问题。
这款革命性产品的出现为如今最火爆的智能手机和智能穿戴市场带来了福音，也可以应用到笔记本电脑、蓝牙耳机、小型数码产品、无线模块等领域。最后金洛电子为大家带来一个好消息，5月开始也就是本月，京瓷晶振将开始为各大用户提供样品，我司深圳金洛电子做为京瓷晶振大陆一级代理商，接受大家的预订和样品支持。另外，由京瓷晶体元件株式会社生产的温补晶振，也一直是各大高端产品生产厂家心目中的优先品牌，拥有尺寸小，精度高，超低电压，低功耗，低相位抖动等特性。
型号频率(MHZ) 电源电压(V) 尺寸
KT1612 10to52 1.68to3.63 1.65*1.25*0.55mm
KT2016 10to52 1.68to3.63 2.0*1.6*0.8mm
KT2520 10to52 1.68to3.63 2.5*2.0*0.8mm
KT3225 10to52 1.68to3.63 3.2*2.5*0.8mm
KT5032 10to40 2.3to3.63 5.0*3.2*1.7mm
KT7050 10to40 2.7to5.5 7.0*5.0*1.7mm

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京瓷晶体元件株式会社突破极限研发出世界级小型CX1008晶振

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