这几款Epson低抖动振荡器将实现高频供应5G设备厂家
　　现在已经到了2019年最后一个月份,下个月将会正式进入21世纪的20年代,回顾这一年来国内外科技领域发生的大事件,最令人关注的莫过于5G通信网络的实现,许多与5G相关的设备陆陆续续出现,例如5G智能手机,5G基站等.相关的电子产品和电子元器件,也在为5G建设做准备,Epson爱普生晶振公司近期更新了6款低抖动的石英晶体振荡器产品,将原本的频率范围扩大,提升工作性能,以支持5G模块产品的需求.
　　爱普生在非常流行的低抖动晶体振荡器,SG3225/5032/7050EEN/SG3225/5032/7050VEN中扩展了最高可用频率.新的高频晶振样品将于2019年12月开始提供,并将于2020年第一季度投入量产.产品的更新包括以下内容:
　　频率上限从200MHz扩展到500MHz(基本模式)
　　添加了5.0x3.2mm的包装尺寸(以适应各种应用)
　　5G将成倍增加通信流量.5G通信网络需要高速和宽带,同时将噪声水平降至最低.这可以通过通信设备的高频低抖动参考时钟来实现.使用上述OSC晶振,客户可以从基模晶体输入具有极低相位抖动和功率的高频基准(最高500MHz),从而获得出色的相位噪声.

【规格】
　　-频率范围:25MHz至500MHz(SG5032EEN/VEN:200.1MHz至500MHz)
　　-尺寸:3.2x2.5x1.05毫米,5.0x3.2x1.3毫米,7.0x5.0x1.5毫米
　　-电源电压:2.5V,3.3V
　　-输出:LV-PECL,LVDS
　　-工作温度:-40℃~+105℃
　　-相位抖动(12kHz~20MHz)
　　LV-PECL:50fs典型值(fo=156.25MHz),20fs典型值(fo=491.52MHz)
　　LVDS:60fs(典型值)(fo=156.25MHz),典型值为30fs(fo=491.52MHz)

SG3225EEN/SG3225VEN封装尺寸图

SG5032EEN/SG5032VEN封装尺寸图

SG7050EEN/SG7050VEN封装尺寸图

　　这几款差分输出晶振的规格基本一致,只是体积大小不同而已,是为了应对不同的产品对尺寸的要求,在同类型的产品中非常有优势,不仅品质稳定,性价比也比较高.再加上爱普生晶振这么大的品牌效应,国内已有众多生产厂家们开始预订样品和批量大货.
这几款Epson低抖动振荡器将实现高频供应5G设备厂家

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