49S型晶振可以分为两种，一种是贴片型，一种是插件型，因为品质稳定，价格低廉在市场上格外受欢迎，但是传统的49S晶振体积比较大，不适合用到便携式，小型化的产品身上。为了解决这个问题，国外许多晶振工程师和研发技术人员，都在加紧开发新的小型49S晶振制造方案。以下是金洛鑫电子提供的关于49S晶振实现小型化生产的方法，以及要注意的问题。
有几种方法可以小型化：
a）通过使用振动模式的小型化，该振动模式对于给定的谐振频率产生较小的谐振器尺寸。在大多数情况下，这里使用纵向膨胀振荡，但也使用弯曲振荡器和叉形换能器。这些微振动器通常通过光刻与薄的，重叠的和抛光的石英晶片分离。由振动模式给出的频率的大的温度响应是不利的。然而，使用低频振动模式的小型化将是不合时宜的，因为现代电子设备更可能划分高频而不是倍频。
b）厚剪切振动器的小型化：
从图中可以看出，随着石英谐振器尺寸的减小，J1=R1C1（Eq.32）的值迅速增加。随着谐振器越小，电极面积越小，我们不可避免地会得到更小的C1值。这导致谐振电阻对较小谐振器尺寸的显着增加。对于给定的外壳尺寸和固定的最大值。

图2.22小型化，例如4.2MHz

因此，共振电阻导致频率下限，在此频率限制下，通常的设计无法实现小型化。此晶振频率限制约为8MHz。
为了小型化，还有另一种方法。在厚度剪切振动中，驻波由厚度尺寸给出。该波的传播方向是AT部分的X方向（图2.23）。因此，将谐振器杆形成为低损耗安装是有意义的。缩短x轴或z轴的两种考虑都是合理的，应根据工作频率进行应用。为了避免在温度范围内引起阻力波动的干扰运动，边缘长度的尺寸非常小心地确定尺寸并且制造成具有严格的公差。为了改善振动质量，这些石英晶体在接近透镜形状时在端部逐渐变细。对于x长谐振器，侧边缘也以这样的角度倒角，使得与Y表面的剪切的耦合变小。因此，与较大的AT切割石英一样，可以实现已知的小温度波动。在Z方向上，应力常数较小，因此支架的影响（温度引起的力）在频率上较小。电极面积小，效果好。负载（电流/mm2）变得太大。在操作微型石英时，要注意较低的负载能力。特别是，如果制造商指出过高的共振电阻作为预防措施。

图2.25微型AT切割石英晶体

注意：例如已知在HC-49SMD晶振外壳的10MHz处，高度为6.6mm，Rr值为7~12欧姆。因此，振荡器可以设计用于太高阻抗的石英。

图2.24杆状AT切割石英振动器

微型AT切割石英的电气数据：

根据制造商的说明，表中的值是最大值。

1）常规设计，*圆形截止

2）棒状谐振器
3）通过光刻产生的棒状谐振器
49S可以说是最常用的石英晶体谐振器类型之一，与32.768K晶振，圆柱晶振和小体积贴片晶振在市场上的占有比例比较大，多年来因体积的困扰，多多少少限制了发展，但目前已有晶振厂家实现小型化了，也许再过不久，49S晶振会以新的面貌，被广大生产厂家们采用。

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