晶振系列
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- 规格型号：21792839
- 频率：12~60MHz
- 尺寸：2.5x2.0x0.5mm详情请参考PDF资料
- 产品描述：KDS晶体谐振器,贴片石英晶振,DSX221S晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低...
贴片晶振,石英晶振,大真空晶振,DSX221S晶振
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石英晶振,石英晶振,大真空晶振,DSX221S晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
| 型号名称 | DSX221S | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 尺寸（mm） | 2.5×2.0×0.5（高：最大为0.55mm）。 | ||||
| 频带 | 12~13MHz的 | 13~16MHz的 | 16~20MHz的 | 20~30MHz的 | 30~60MHz的 |
| 泛音秩序 | 根本 | ||||
| 串联电阻 | 200Ω最大。 | 100Ω最大。 | 80Ω最大。 | 60Ω最大。 | 40Ω最大。 |
| 频率公差 | ±10×10 -6，±20×10 -6，±30×10 -6，±50×10 -6（在25°C。） | ||||
| 频率 - 温度特性 | ±8×10 -6，±20×10 -6，±30×10 -6，±50×10 -6 / -10~60℃下（参考文献至25℃。） | ||||
| ±12×10 -6，±20×10 -6，±30×10 -6，±50×10 -6 / -20~70℃下（参考文献25°C。） | |||||
| ±15×10 -6，±20×10 -6，±30×10 -6，±50×10 -6 / -30~85℃下（参考文献至25℃。） | |||||
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DSX221S贴片石英晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求
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