给VCXO选择石英晶体的用处
来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2019年04月02
无源的石英晶体是比较常见的频率控制元器件,VCXO晶振虽然不罕见,但是一直以来并没有像Crystal那么普及,因为VCXO的成本高,性能好,适用于中高端的科技多功能产品身上。Voltage controlled crystal oscillator的中文意思是压控晶体振荡器,具有特殊的电压控制功能,有多种不同的应用,其中一种叫做锁相环。为了使VCXO在锁相环的电路板中,可以实现拉动石英晶体,使VCXO的输入的可控制电压,输出的频率可以成正比,实现PLL同步,上下转向,稳定抖动,输出参考频率等目的,因此厂家需要为VCXO Oscillator选择和指定符合的石英晶体。
水晶参数:
VCXO用于PLL应用,如图1所示.VCXO中使用的石英晶体的等效电路如图2所示.C1,L1和R1是晶体的运动参数,C0是并联电容。C0实际上是-它实际上可以用一个简单的电容表来测量。另一方面,运动臂参数是等效的并且不易测量。晶体的频率下降多少取决于C0/C1的比例。
图2.单模,单端口,晶体谐振器等效电路模型
图2的阻抗方程为:
等式1很复杂,我们只对虚部感兴趣,这被称为晶体的反应曲线,如图3所示。在图3中,标记为fs的点是运动电容C1谐振并抵消运动电感L1的位置。在fs校准到所需频率的晶体称为串联晶体。校准的晶体在平行区域工作。重要的是要注意,串联和并联晶体之间没有区别,只有制造商校准它。 VCXO电路希望将负载电容(CL)与晶体的端子串联。随着负载电容的变化,晶体将通过改变其频率来响应。这很棘手,并且在许多论文中都是错误的。电容负载始终与晶体串联,绝不平行。换句话说,并联晶体并不意味着与晶体并联的电容器,而是串联的。具有并联晶体的系列中需要负载电容,以使频率在校准容差范围内。如上所述,随着负载电容CL变化,晶体的频率改变。实际上,它改变如下:
点fs,到一定的负载电容CL。等式2的曲线图称为图2.从等式2可以看出,较大的C1是距离特定CL频率的距离越大(拉动越多)。因此,对于VCXO晶振具有大的C1值是有利的。因此,等式2表明CL和C0需要尽可能小以最大化晶体上的拉力。事实证明,C1是C0的函数,C1不能增加C0。选择CL值后,您只需将C0/C1的比率指定为完成的特定最大值。
图4.作为负载电容函数的C1=10fF和C0=5pF的晶体的拉曲线
等式2的更有用的形式是从一个负载电容到另一个负载电容的牵引方程。那个公式是:
公式3的使用将在下面的VCXO设计实例中说明。
VCXO设计实例:
38.88MHz VCXO贴片晶振希望在PLL应用中使用,以同步到必须保持锁定至少10年的输入参考频率。工作温度环境为-10°C至+70°C。已知输入参考电压的总精度为20ppm。假设内部VCXO电路设计为当受控电压(Vc)居中时,标称负载电容(CLN)为14pF,低控制电压和高控制电压分别为8pF和27pF(CLL,CLH)。指定VCXO的所有必要晶振参数。
解决方案:
中心频率:38.88MHz
负载能力:14pF
操作模式:(例如,“基本”或“第三泛音”。)石英晶振有多种响应(见图5)。第一个主要反应叫做基础。下一个主要的反应是第3次泛音,然后是第5次,依此类推;唯一的赔率。晶体没有谐波,只有泛音。图2可以通过为每个泛音响应添加额外的动作臂来扩展。泛音臂的运动电容将等于:
其中N是泛音数,C1是基波的运动电容。
例如,第三泛音运动电容等于基本响应的运动电容的九分之一。因为这个事实,很难拉上泛音水晶。因此,可拉动的晶体是基本的。
电阻:由于晶体是无源元件,因此必须通过Oscillator电路来克服。振荡器电路设计者或芯片制造商有责任做出最大损失。如果你的电路在fs或串联点运行晶体,如图3所示,那么R1的值就是损耗。但是我们为这个例子指定了一个平行而不是一系列晶体,因为我们已经有14pF的负载电容。那么损失是什么,如果它不是R1?在并行区域,损失是CL和C0的函数,由下式给出:
其中E.S.R代表等效串联电阻。用于E.S.R的一个很好的数字是最多50。校准或公差:这是频率精度+25℃的晶体。制作此规格越严格,晶体的成本就越高。由于我们正在跟踪输入参考并且环路始终处于锁定状态,因此校准编号并不重要。最大25ppm的数字就足够了。
分流电容,C0:在现代晶体中,这个数字总是如此最大7pF。或者,它可以与C0/C1的比率相关联。
温度范围内的频率稳定性:晶体会发生变化温度:并且在-10℃至+70℃之间,不产生成本的良好数量为30ppm。
老化:谐振器频率需要随时间变化。一个好的规格是第一年5ppm,之后每年最多2ppm。
动态电容,C1:为了计算运动电容,我们首先需要弄清楚如何去做。最低要求是:
需要最小拉力=(输入参考精度+晶体总误差)其中晶体的总误差=校准+稳定性+老化10年:
=25+30+(5+18)
=78ppm
因此,需要最小的拉力
=20+78
=98ppm
使用公式3并设置C0=7pF,计算C1的值 驱动电平不应过载:
从CLN=14pF到CLL=8pF,最小-98ppm。C1的相同值必须从CLN=14pF拉至+98ppm,至CLH=27pF。与C1=11个FF,我们得到的=-104.8ppm的从14pF到8PF和100.1ppm的从14pF到27皮法的拉力。因此,C1=11fF最小值,C0=7pF最大值将满足所需的最小拉力。给自己一些额外的保证金并指定C1=15fF最小值。
切割水晶:(例如,AT-Cut或BT-Cut)。在水晶上切割到切割水晶毛坯的角度。切割角度主要影响温度性能的稳定性。可拉制晶体由AT-Cut石英制成。BT-Cut晶体的频率较低与AT切割相比,温度稳定性更高。这种BTX切割可用作可拉动的压电石英晶体。因此,请指定AT-Cut。
已经掌握规格的制造商,他们可以帮助选择正确的包装。对于需要在较大包装中的可拉晶体尤其如此。在本例中,我们选择了UM-1包。晶体的RMS功率可以在不破坏或经历过度老化的情况下消散。振荡器电路设计者或芯片制造商应说明驱动电平。封装越小,驱动电平规格越低。对于UM-1封装,500uW最大驱动器级别规格就足够了。在确保晶体不会过载的过程中,应测量驱动电平。
从目前掌握的资料来看,为应用到锁相环的VCXO晶振指定合适的晶体,已是一项比较完善成熟的技术,解决了选型的问题,在这过程中使用了数学和方程学。VCXO Oscillator知名的制造商有爱普生晶振,Crystek晶振,KDS晶振,TXC晶振,加高晶振,CTS晶振,ECS晶振,ABRACON晶振等品牌。
VCXO用于PLL应用,如图1所示.VCXO中使用的石英晶体的等效电路如图2所示.C1,L1和R1是晶体的运动参数,C0是并联电容。C0实际上是-它实际上可以用一个简单的电容表来测量。另一方面,运动臂参数是等效的并且不易测量。晶体的频率下降多少取决于C0/C1的比例。
图2.单模,单端口,晶体谐振器等效电路模型
等式1很复杂,我们只对虚部感兴趣,这被称为晶体的反应曲线,如图3所示。在图3中,标记为fs的点是运动电容C1谐振并抵消运动电感L1的位置。在fs校准到所需频率的晶体称为串联晶体。校准的晶体在平行区域工作。重要的是要注意,串联和并联晶体之间没有区别,只有制造商校准它。 VCXO电路希望将负载电容(CL)与晶体的端子串联。随着负载电容的变化,晶体将通过改变其频率来响应。这很棘手,并且在许多论文中都是错误的。电容负载始终与晶体串联,绝不平行。换句话说,并联晶体并不意味着与晶体并联的电容器,而是串联的。具有并联晶体的系列中需要负载电容,以使频率在校准容差范围内。如上所述,随着负载电容CL变化,晶体的频率改变。实际上,它改变如下:
点fs,到一定的负载电容CL。等式2的曲线图称为图2.从等式2可以看出,较大的C1是距离特定CL频率的距离越大(拉动越多)。因此,对于VCXO晶振具有大的C1值是有利的。因此,等式2表明CL和C0需要尽可能小以最大化晶体上的拉力。事实证明,C1是C0的函数,C1不能增加C0。选择CL值后,您只需将C0/C1的比率指定为完成的特定最大值。
图4.作为负载电容函数的C1=10fF和C0=5pF的晶体的拉曲线
公式3的使用将在下面的VCXO设计实例中说明。
VCXO设计实例:
38.88MHz VCXO贴片晶振希望在PLL应用中使用,以同步到必须保持锁定至少10年的输入参考频率。工作温度环境为-10°C至+70°C。已知输入参考电压的总精度为20ppm。假设内部VCXO电路设计为当受控电压(Vc)居中时,标称负载电容(CLN)为14pF,低控制电压和高控制电压分别为8pF和27pF(CLL,CLH)。指定VCXO的所有必要晶振参数。
解决方案:
中心频率:38.88MHz
负载能力:14pF
操作模式:(例如,“基本”或“第三泛音”。)石英晶振有多种响应(见图5)。第一个主要反应叫做基础。下一个主要的反应是第3次泛音,然后是第5次,依此类推;唯一的赔率。晶体没有谐波,只有泛音。图2可以通过为每个泛音响应添加额外的动作臂来扩展。泛音臂的运动电容将等于:
其中N是泛音数,C1是基波的运动电容。
例如,第三泛音运动电容等于基本响应的运动电容的九分之一。因为这个事实,很难拉上泛音水晶。因此,可拉动的晶体是基本的。
电阻:由于晶体是无源元件,因此必须通过Oscillator电路来克服。振荡器电路设计者或芯片制造商有责任做出最大损失。如果你的电路在fs或串联点运行晶体,如图3所示,那么R1的值就是损耗。但是我们为这个例子指定了一个平行而不是一系列晶体,因为我们已经有14pF的负载电容。那么损失是什么,如果它不是R1?在并行区域,损失是CL和C0的函数,由下式给出:
其中E.S.R代表等效串联电阻。用于E.S.R的一个很好的数字是最多50。校准或公差:这是频率精度+25℃的晶体。制作此规格越严格,晶体的成本就越高。由于我们正在跟踪输入参考并且环路始终处于锁定状态,因此校准编号并不重要。最大25ppm的数字就足够了。
分流电容,C0:在现代晶体中,这个数字总是如此最大7pF。或者,它可以与C0/C1的比率相关联。
温度范围内的频率稳定性:晶体会发生变化温度:并且在-10℃至+70℃之间,不产生成本的良好数量为30ppm。
老化:谐振器频率需要随时间变化。一个好的规格是第一年5ppm,之后每年最多2ppm。
动态电容,C1:为了计算运动电容,我们首先需要弄清楚如何去做。最低要求是:
需要最小拉力=(输入参考精度+晶体总误差)其中晶体的总误差=校准+稳定性+老化10年:
=25+30+(5+18)
=78ppm
因此,需要最小的拉力
=20+78
=98ppm
使用公式3并设置C0=7pF,计算C1的值 驱动电平不应过载:
从CLN=14pF到CLL=8pF,最小-98ppm。C1的相同值必须从CLN=14pF拉至+98ppm,至CLH=27pF。与C1=11个FF,我们得到的=-104.8ppm的从14pF到8PF和100.1ppm的从14pF到27皮法的拉力。因此,C1=11fF最小值,C0=7pF最大值将满足所需的最小拉力。给自己一些额外的保证金并指定C1=15fF最小值。
切割水晶:(例如,AT-Cut或BT-Cut)。在水晶上切割到切割水晶毛坯的角度。切割角度主要影响温度性能的稳定性。可拉制晶体由AT-Cut石英制成。BT-Cut晶体的频率较低与AT切割相比,温度稳定性更高。这种BTX切割可用作可拉动的压电石英晶体。因此,请指定AT-Cut。
已经掌握规格的制造商,他们可以帮助选择正确的包装。对于需要在较大包装中的可拉晶体尤其如此。在本例中,我们选择了UM-1包。晶体的RMS功率可以在不破坏或经历过度老化的情况下消散。振荡器电路设计者或芯片制造商应说明驱动电平。封装越小,驱动电平规格越低。对于UM-1封装,500uW最大驱动器级别规格就足够了。在确保晶体不会过载的过程中,应测量驱动电平。
从目前掌握的资料来看,为应用到锁相环的VCXO晶振指定合适的晶体,已是一项比较完善成熟的技术,解决了选型的问题,在这过程中使用了数学和方程学。VCXO Oscillator知名的制造商有爱普生晶振,Crystek晶振,KDS晶振,TXC晶振,加高晶振,CTS晶振,ECS晶振,ABRACON晶振等品牌。
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