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首页合作伙伴 500万欧元背后是京瓷与TactoTek的战略携手

500万欧元背后是京瓷与TactoTek的战略携手

来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2025年09月25
500万欧元背后是京瓷与TactoTek的战略携手
京瓷:多元业务的科技巨头
京瓷晶振,一家在全球具有广泛影响力的企业,自1959年创立以来,凭借着精密陶瓷技术这一核心竞争力,不断拓展业务版图.其业务范畴十分多元化,涵盖电子零部件,通信系统设备,办公信息设备,环保能源等多个领域,在全球产业链中占据着重要位置,堪称是不少关键技术背后的"隐形冠军".在电子零部件领域,京瓷生产的精密陶瓷零部件,凭借高硬度,耐高温,绝缘性好等特性,在半导体,智能手机等产品中发挥着重要作用.例如,其生产的陶瓷封装外壳,能为半导体芯片提供可靠的保护,确保芯片在复杂环境下稳定工作,在通信系统设备方面,京瓷提供的基站天线,滤波器等设备,能提升通信信号质量,扩大覆盖范围,为全球通信网络的建设和升级贡献力量,办公信息设备领域,京瓷的打印机和复印机以高效,耐用和环保的特点受到市场青睐,独特成像技术不仅能实现高速打印,还能有效降低能耗和耗材成本,环保能源领域,京瓷专注于太阳能电池和模块的研发与生产,其先进的光伏技术使太阳能产品具有较高的光电转换效率和稳定性,为全球清洁能源的发展添砖加瓦.此外,京瓷还在汽车电子,医疗等领域有所布局.在汽车电子领域,车规级工业传感器晶振,摄像头模块,激光雷达光学组件等广泛被主流车厂采用,推出的"车载显示触控一体化面板"和"HMI人机交互模组"更是未来座舱交互的核心部件.医疗方面,京瓷提供用于骨科和牙科的陶瓷植入体,生物相容性好,市场占有率全球领先.
TactoTek:模内结构电子的创新先锋
TactoTek,作为一家来自芬兰的创新企业,在模内结构电子(IMSE)技术领域处于全球领先地位.公司致力于开发和授权IMSE技术,其技术平台具有开创性,能将电子,机械和外观集成在一个单件,无缝,3D注塑部件中.IMSE技术有着诸多优势,通过该技术生产的部件重量轻,薄且耐用,还能通过替换多部件传统电子组件来降低复杂性.电路,触摸控制,接近传感器,天线和照明等都能集成在IMSE设计中.表面处理不仅可以是装饰塑料,还能使用天然材料,包括木质贴面,即便采用集成照明,IMSE部件也可以薄至3毫米,并能符合复杂形状,为在车辆内部和外部整合电子功能提供了前所未有的设计自由度.凭借这一创新技术,TactoTek在汽车,航空,智能家居,工业和医疗等市场都展现出了巨大的发展潜力.在汽车领域,TactoTek的IMSE技术已经得到了实际应用和认可.例如,其智能照明门板采用SurfaceLight™技术,实现了边缘到边缘动态照明,最大限度地提高了均匀度,并最大限度地减少了超薄封装中的LED数量,该产品的性能优于传统的PCBA电子产品和OLED,适用于内部和外部应用,表面光结构是单件无缝部件,厚度仅为7毫米,而传统电子产品需要25+毫米.在2025年的CES上,TactoTek的IMSE平台及智能照明门板更是双双荣获创新奖,这无疑是对其技术创新性和行业地位的高度肯定.
合作的起因与契机--技术互补的天然优势
从技术层面来看,京瓷与TactoTek的合作堪称天作之合.京瓷在先进材料,组件以及设备制造等方面拥有深厚的技术积累.其在精密陶瓷材料领域的研发成果,使得生产出的材料具备优异的物理和化学性能,如高硬度,耐高温,绝缘性强等,这些特性为制造高精度,高性能的电子零部件和设备奠定了坚实基础.例如在半导体封装领域,京瓷利用其陶瓷材料技术,开发出了能够有效保护芯片,提高芯片散热性能和电气性能的陶瓷封装外壳,在电子设备小型化,高性能化的发展趋势中发挥着关键作用.
而TactoTek的IMSE技术则开辟了电子制造的新路径.IMSE技术将印刷电子产品和电子组件集成到3D注射成型结构中,创造出轻薄,无缝且经济的智能成型结构.这种技术打破了传统电子制造中零部件分离,组装复杂的局限,通过一次成型的方式,将电路,触摸控制,接近传感器,天线和照明等多种功能集成在一个单件中,极大地简化了产品结构,提高了生产效率,同时也为产品设计提供了前所未有的自由度.比如在汽车内饰设计中,利用IMSE技术可以将原本分散的各种电子控制部件和装饰部件集成在一起,形成一个多功能的一体化内饰组件,不仅减少了零部件数量,降低了组装成本,还能实现更加个性化,美观的设计,提升车内空间的科技感和舒适度.当京瓷的材料与组件技术遇上TactoTek的IMSE技术,两者的优势得以互补.京瓷可以为IMSE技术提供更加优质,多样化的材料选择,进一步提升IMSE产品的性能和可靠性.例如,京瓷的陶瓷材料可以应用于IMSE产品的外壳,提高产品的耐磨性,耐腐蚀性和耐高温晶振,其在电子组件制造方面的技术,也可以与IMSE技术相结合,实现更高密度,更复杂的电路集成.而TactoTek的IMSE技术则为京瓷的材料和组件提供了新的应用场景和实现形式,使得京瓷的技术能够以更加创新,高效的方式呈现给市场.
市场拓展的共同需求
在市场拓展方面,京瓷和TactoTek也有着共同的目标和需求.随着全球汽车产业向智能化,电动化方向加速转型,汽车内饰和电子系统的创新成为各大车企竞争的焦点.对于京瓷来说,汽车市场是其重要的战略布局领域之一,凭借在电子零部件和材料方面的优势,已经在汽车电子领域取得了一定的成绩,如提供车规级传感器,摄像头模块等产品.然而,面对汽车内饰智能化,集成化的发展趋势,京瓷需要新的技术和解决方案来进一步提升其在汽车市场的竞争力.TactoTek的IMSE技术在汽车内饰领域具有独特的优势,能够满足车企对于轻量化,集成化,个性化内饰设计的需求.其智能照明门板等产品已经在汽车内饰市场崭露头角,获得了行业的认可.通过与京瓷合作,TactoTek可以借助京瓷在汽车行业的广泛客户资源和市场渠道,将其IMSE技术和产品更快,更广泛地推向全球汽车市场,实现市场份额的快速增长.同样,在工业市场,随着工业4.0的推进,对工业设备的智能化,小型化和可靠性提出了更高的要求.京瓷在工业零部件和设备领域拥有丰富的经验和产品,但也面临着技术创新和产品升级的压力.TactoTek的IMSE技术可以为工业设备带来全新的设计理念和制造方式,通过将多种功能集成在一个紧凑的结构中,提高工业设备的性能和可靠性,同时降低成本.双方合作可以共同开发适用于工业应用晶振市场的产品和解决方案,满足工业客户不断变化的需求,开拓新的市场空间.
合作的内容与计划--技术研发协同
在技术研发协同方面,京瓷和TactoTek制定了一系列极具前瞻性的合作计划.双方将重点聚焦于触觉反馈技术的深化研究与创新应用.以汽车内饰为例,随着汽车智能化程度的不断提高,用户对于车内人机交互界面的体验要求也日益提升.传统的触摸式控制面板虽然实现了一定程度的智能化操作,但缺乏真实的触感反馈,容易导致用户操作失误.京瓷和TactoTek合作,将致力于解决这一问题.京瓷凭借其在压电陶瓷材料和触觉传输技术方面的深厚积累,如独特的压电致动器设计,能够通过逆压电效应产生精确的振动反馈.而TactoTek则利用IMSE技术,将京瓷的触觉反馈组件与汽车内饰的3D注塑成型结构巧妙融合,实现触觉反馈功能在汽车内饰表面的无缝集成.这种创新设计不仅能让用户在操作汽车内饰的触摸开关时感受到逼真的物理按键触感,还能通过不同的振动模式和强度,为用户提供丰富的信息反馈,如操作确认,错误提示等.例如,当用户调节汽车空调温度时,触摸面板会根据温度的变化提供相应的振动反馈,让用户能够更直观地感知操作结果,大大提升了操作的准确性和便捷性.此外,在材料创新方面,双方也将展开紧密合作.京瓷将利用自身在先进材料研发领域的优势,为TactoTek的IMSE技术开发更适合的材料.例如,研发具有更高强度,更好柔韧性和更低成本的注塑材料,以满足IMSE技术在复杂形状和高精度要求下的应用需求.同时,TactoTek也将根据IMSE技术的特点和应用场景,为京瓷的材料研发提供方向和建议,共同探索材料与技术的最佳结合点.通过这种技术研发协同,双方有望在触觉反馈技术和IMSE技术的交叉领域取得更多突破,为汽车,工业等多个领域带来更具创新性和竞争力的产品解决方案.
市场推广联合
在市场推广联合方面,京瓷和TactoTek将充分发挥各自的优势,共同拓展市场份额.京瓷在全球拥有广泛的销售网络和客户资源,尤其是在汽车,工业等领域,与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系.例如,在汽车市场,京瓷已经为多家主流汽车制造商提供电子零部件和解决方案,其产品质量和技术实力得到了汽车行业的高度认可.TactoTek则凭借其创新的IMSE技术,在行业内积累了一定的知名度和影响力,吸引了众多对新技术,新产品有需求的客户.双方将整合各自的市场资源,共同开展市场推广活动.在汽车领域,他们将联合举办技术研讨会和产品展示会,邀请全球各大汽车制造商和零部件供应商参加,向他们展示基于双方合作技术的汽车内饰创新解决方案,如智能照明门板,触觉反馈控制面板等.通过现场演示和技术讲解,让客户深入了解这些创新产品的优势和应用价值,从而推动产品在汽车市场的应用和普及.例如,在一次国际汽车零部件展览会上,京瓷和TactoTek共同展示了一款集成了IMSE技术和触觉反馈技术的汽车中控台,其独特的设计和出色的用户体验吸引了众多参观者的关注,多家汽车制造商当场表达了合作意向.在工业市场,双方将结合工业4.0的发展趋势,针对工业设备制造商的需求,共同开发定制化的解决方案.通过与工业设备制造商合作,将京瓷和TactoTek的技术应用于工业设备的人机界面,控制面板等部件,提高工业设备的智能化水平和操作便捷性.同时,利用双方的市场渠道,将这些定制化解决方案推向全球工业市场.例如,他们与一家知名工业机器人制造商合作,为其生产的工业机器人配备了基于IMSE技术的智能控制面板,该面板集成了触摸控制,触觉反馈和照明等多种功能,大大提升了工业机器人的操作体验和工作效率,受到了客户的高度评价.通过这种市场推广联合,京瓷和TactoTek将实现优势互补,共同开拓更广阔的市场空间,提升双方在全球市场的竞争力.
合作对行业的影响--对汽车内饰电子的变革
京瓷与TactoTek的合作,对汽车内饰电子领域的变革具有深远意义.在轻薄型晶振方面,TactoTek的IMSE技术本身就能将零部件壁厚最多降低95%,塑料使用量和组件重量降低最高80%.与京瓷合作后,借助京瓷在材料和制造工艺上的优势,这一轻薄化优势将进一步凸显.例如,在汽车中控台的设计中,以往传统的中控台包含众多分散的电子部件和厚重的机械结构,不仅占用车内空间,还增加了车身重量.而通过双方合作的技术,有望将中控台的各种功能,如多媒体控制,空调控制,换挡机构等集成在一个轻薄的IMSE模块中,厚度可大幅降低,重量也显著减轻,为汽车内饰的轻量化设计提供了有力支持,同时也有助于提高汽车的燃油经济性和操控性能.在智能化方面,双方合作将带来更丰富的智能交互体验.京瓷的触觉反馈技术能让用户在触摸操作时感受到逼真的物理按键触感,TactoTek的IMSE技术则可集成多种电子功能.两者结合,汽车内饰的人机交互界面将更加智能和人性化.比如,当用户在驾驶过程中操作车载导航系统时,触摸屏幕上的虚拟按键会产生与真实按键相同的触感反馈,让用户无需分心看屏幕就能准确操作,提高了驾驶安全性.此外,车内的氛围灯也可以与IMSE技术集成,根据不同的驾驶模式,音乐节奏或用户情绪,自动调整灯光的颜色,亮度和闪烁模式,营造出更加舒适,个性化的驾驶环境,使汽车内饰从单纯的功能性空间向智能化,情感化的交互空间转变.
对工业设备领域的革新
在工业设备领域,京瓷与TactoTek的合作同样带来了诸多创新影响.首先是操作界面的创新,传统工业设备的操作界面往往采用大量的物理按钮和指示灯,不仅操作繁琐,而且容易出现故障.双方合作后,利用IMSE技术的集成性和京瓷的先进材料与制造技术,可以将工业设备的操作界面设计成一体化的智能触摸面板.这种触摸面板可以集成多种功能,如设备状态监测,参数设置,故障诊断等,通过触摸操作即可完成复杂的设备控制,大大提高了操作的便捷性和效率.例如,在工业机器人的操作中,以往需要通过多个物理按钮和旋钮来控制机器人的动作和参数,现在只需要在一个集成了IMSE技术和触觉反馈技术的触摸面板上进行操作,就能实现对机器人的精准控制,减少了操作人员的误操作概率,提高了生产效率.其次是对工业设备设计的革新.IMSE技术的高设计自由度为工业设备的外形设计带来了更多可能性.传统工业设备为了容纳各种电子部件和机械结构,往往设计得较为笨重和单一.而通过IMSE技术,电子部件可以与设备外壳集成在一起,实现更紧凑,更美观的设计.同时,京瓷的材料技术可以保证设备外壳具有更高的强度和耐用性,满足工业环境的严苛要求.例如,在数控机床的设计中,可以将控制面板,显示屏和各种传感器集成在机床的外壳上,形成一个无缝的整体,不仅使机床的外观更加简洁大方,还能减少设备内部的布线和零部件数量,降低设备的故障率,提高设备的可靠性和维护性.
500万欧元背后是京瓷与TactoTek的战略携手
KC2016K24.0000C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016K XO 24 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC2520K24.0000C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520K XO 24 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC2520K33.3333C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520K XO 33.3333 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
MC2520Z25.0000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC2016Z10.0000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2016Z XO 10 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC2520Z33.3333C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 33.3333 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520C25.0000C1LE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520C-C1 XO 25 MHz CMOS 1.8V
KC2520C40.0000C2LE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520C-C2 XO 40 MHz CMOS 2.5V, 3.3V
MC2016K25.0000C16ESH KYOCERA京瓷晶振 MC2016K XO 25 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC2520Z4.09600C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 4.096 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z1.84320C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 1.8432 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z8.00000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z12.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z11.2896C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 11.2896 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z33.3333C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 33.3333 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z50.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z25.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z24.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z8.00000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z50.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z40.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 40 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z24.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z25.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z10.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 10 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z25.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z24.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z50.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z24.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC3225K27.0000C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC3225K XO 27 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC3225K33.3333C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC3225K XO 33.3333 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC2520Z33.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z16.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z12.2880C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 12.288 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z100.000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 100 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z33.3333C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 33.3333 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC3225Z25.0000C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC3225Z XO 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z7.37280C15XXK KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 7.3728 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016K16.0000C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016K XO 16 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC2520K24.5760C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520K XO 24.576 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC3225K80.0000C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC3225K XO 80 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC2016K4.00000C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016K XO 4 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
MC2520Z12.0000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC3225Z8.00000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC3225Z XO 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC2520Z16.0000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC2520Z50.0000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC2520Z8.00000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC3225Z25.0000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC3225Z XO 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC2520Z24.5760C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 24.576 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC3225Z50.0000C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC3225Z XO 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
MC2520Z4.09600C19XSH KYOCERA京瓷晶振 MC2520Z XO 4.096 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520C40.0000C2YE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520C-C2 XO 40 MHz CMOS 2.5V, 3.3V
KC2520C26.0000C1LE00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520C-C1 XO 26 MHz CMOS 1.8V
KC5032A100.000C1GE00 KYOCERA京瓷晶振 KC5032A-C1 XO 100 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
MC2016K40.0000C16ESH KYOCERA京瓷晶振 MC2016K XO 40 MHz CMOS 1.6V ~ 3.63V
KC2016Z25.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC3225Z16.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC3225Z XO 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z13.5600C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 13.56 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z24.5760C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 24.576 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2520Z20.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2520Z XO 20 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V
KC2016Z26.0000C1KX00 KYOCERA京瓷晶振 KC2016Z XO 26 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V

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